[发明专利]适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品

说明书

本发明涉及一种六层电路板的压合方法及其成品，特别是涉及一种降低高速信号的反射及电磁波干扰、增加一耦合电容与适用于高速信号的六层电路板。

传统六层电路板，其各层的排列方式是如图1所示，该电路板的第一、三、四及六层为信号布线层S1、S2、S3及S4，第二层为接地层GND及第五层为电源层POWER，且第一层及第六层也为元件布设层。该第三层与第四层之间是压合有一厚度为5.56mil(1mil＝1milli-inch＝0.00254cm)的第一绝缘层，该第三层与第二层及第四层与第五层之间分别压合有一厚度为16mil的第二绝缘层，且该第二层与第一层及第五层与第六层之间分别压合有一厚度为10mil的第三绝缘层，而且，该第一绝缘层与第三绝缘层的材质为一聚酯胶片(P.P.)，该第二绝缘层的材质为一纸质、玻璃纤维之类的基材(core)。而如上所述的各层板间的压合方式会使得第一层板S1对第二层板GND的阻抗值Rs1＝第六层板S4对第五层板POWER的阻抗值Rs478欧姆，第三层板S2对第二层板GND及第五层板POWER的阻抗值Rs2＝第四层板S3对第二层板GND及第五层板POWER的阻抗值Rs369欧姆，由此我们可以看出，第一层板S1(外层板)及第六层板S4(外层板)的阻抗值Rs1及Rs4分别与第三层板S2(内层板)及第四层板S3(内层板)的阻抗值Rs2及Rs3相差9欧姆，而此一内外层板阻抗的差距会造成阻抗不匹配，以致当一高速信号在此一电路板中传输时，该高速信号从外层，即元件布设层(如第一层或第六层)穿层至内层(如第三层板或第四层板)时，会导致该高速信号的信号反射，造成信号传输质量不高。在这里我们可以算出该高速信号的反射系数为ρ = Zl - Zo Zl + Zo = Rs 1 - Rs 2 Rs 1 + Rs 2 = 0.0612 ]]>。而且，因为该高速信号的反射会产生驻波，且该驻波会加强该高速信号的电磁波辐射，使其磁通抵消作用变差，而造成过高的电磁波干扰，所以若能使电路板的第一、三、四及六层为信号布线层S1、S2、S3及S4的相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4较接近或相同，将可降低反射系数，进而使电磁波干扰减少。

再者，一般而言，信号布线层愈接近接地层磁通抵消愈佳，但是一般电路板中位于第四、六层的信号布线层S3、S4因无法靠近接地层GND，所以磁通抵消效果较差，且信号布线层S3、S4相较于信号布线层S1、S2离接地层GND较远，所以信号回路较大，而使信号反射愈多因而影响信号品质。又，在一般电路板位于第一层或第六层的信号布线层若布设电容时，一电容布线占去三条布线的空间，而一电路板上往往需布设多个电容，使占去信号布线层的极大的空间，所以若能利用位于电路板第四、六层信号品质差的信号布线层S3、S4设计成一耦合电容，可减少电路板上电容数及电容布设空间，进而达到降低成本、增加布线空间的效果。

另外，此种电路板在传输高速信号时，其传输线路的阻抗值设计，也就是层与层之间的阻抗值，依照英特尔(Intel)设定的规格理论值最好应在55Ω±10％，也就是最好在49.5Ω~60.5Ω之间(或至少邻近此范围)，但是由一般电路板所算出的外层阻抗值Rs1(Rs4)＝78Ω，内层阻抗值Rs2(Rs3)＝69Ω，皆远超出了此一范围，实际不适合传输高速信号，所以若使电路板的第一、三、四及六层为信号布线层S1、S2、S3及S4的相对阻抗值Rs1、Rs2、Rs3、Rs4在此范围或接近此范围将更适用于高速线路，进而提高产品的利用价值。

本发明的目的在于提供一种可达到各层信号布线层阻抗匹配及增加一耦合电容，进而达到降低高速信号的反射及电磁波干扰、增加布线空间与适用于高速信号功效的适用高速信号的六层电路板的压合方法及其成品。

本发明的目的是这样实现的：