[发明专利]封装有电路装置的电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 00108044.X | 申请日： | 2000-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1276648A | 公开（公告）日： | 2000-12-13 |
| 发明（设计）人： | 谷津田博美 | 申请（专利权）人： | 日本无线株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/08;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开的封装有电路装置的电子部件及其制造方法,其第1基片具有多个凸点,第2基片在与各凸点相对的位置上具有开口部。第1基片和第2基片,通过对第2基片上的封装墙进行熔敷焊接而装配在一起,对第1基片的电子零件进行封装。当熔敷封装墙时产生气体。但从第2基片的各开口部能有效地排除已产生的气体。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 电路 装置 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件，其特征在于具有：第1基片，其一主面上具有电路装置以及与该电路装置进行电连接的电极接点；封装墙，其形状是一个面紧贴在上述主面上，对上述电路装置进行包围，上述各电极接点被布置在外侧；第2基片，它与上述封装墙的另一个面紧密结合；开口部，它被设置在与上述第2基片的上述电极接点相对的部位上；以及导电构件，它通过上述开口部内，与上述电极接点进行电连接。
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