[发明专利]封装有电路装置的电子部件及其制造方法

说明书

本发明涉及封装有电路装置的电子部件及其制造方法，尤其涉及封装有表面声波器件或半导体集成电路器件并组装在电路基片上的电子部件及其制造方法。

在电子设备中大量采用封装有半导体集成电路器件或表面声波(Surface Acoustic Wave，以下简称SAW)器件等电路装置的电子部件。这种电子部件在一块电路基片上组装多个。近几年，电子设备的小型化和低成本趋势发展很快。因此，内部使用的电子部件的小型化和低成本的必要性日益提高。通常在广泛使用的电子部件中采用把电路装置封装到陶瓷或金属等外壳内的结构。但是，为了更好地实现电子部件的小型化和低成本，人们提出了这样一种结构的电子部件，即不用外壳，而利用已形成了电路装置的基片本身来封装电路装置。

在图20A和图20B中表示了这样一种结构的电子部件，即已由地·安多勒斯(D.Andres)等人在1995年IEEE ULTRA SONIC SYMPOSIUM上发表，在‘Optimizing AQP SAW Resonators for Reduced VibrationSensitivity’上公开。图20A是电子部件110的侧面图；图20B是图20A的A-A线的断面图。电子元件110是SAW谐振器。SAW谐振器由SAW基片112的主面114上的梳状电极116、118、120、122等构成。在SAW基片112的主面114上熔焊(熔敷)了一种以晶体基片124上形成的玻璃为材料的封装墙126。该封装墙126具有的形状是把SAW基片112上形成的SAW器件包围在中间。利用SAW基片112、晶体基片124和封装墙126来对SAW器件进行封装。SAW器件的梳形电极116、118、120、122被引出到封装墙126的外侧。电极的端头部，即电极接点128、130、132、134分别通过焊线(图中未示出)与电路基片(图中未示出)相连接。在利用这两块基片来装配电子部件110的工序中，通常对电子部件一个个地进行装配。

在图20A和图20B中所示的电子部件110中，当把以玻璃、聚酰亚胺树脂或环氧树脂为材料的封装墙126焊接到SAW基片112的主面114上时，对封装墙126进行加热，从封装墙焊接部分中产生气体。产生的气体附着到封装墙内部的SAW器件的电极上，会使SAW器件的特性变坏。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的之一在于提供一种从结构上能有效去除封装墙焊接时所产生的气体的电子部件。

为达到上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种电子部件，其特征在于具有：

第1基片，其一主面上具有电路装置以及与该电路装置进行电连接的电极接点；

封装墙，其形状是一个面紧贴在上述主面上，对上述电路装置进行包围，上述各电极接点被布置在外侧；

第2基片，它与上述封装墙的另一个面紧密结合；

开口部，它被设置在与上述第2基片的上述电极接点相对的部位上；以及

导电构件，它通过上述开口部内，与上述电极接点进行电连接。

所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件是设置在上述电极接点上的凸点。

所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件由以下第1凸点和第2凸点构成：所述第1凸点被置于上述电极接点上，用于和电极接点进行电连接；所述第2凸点被置于上述第1凸点上，用于和上述电路基片进行电气和物理连接。

所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件由被置于上述电极接点上，用于和电极接点进行电气连接的第1凸点、以及被置于第1凸点上，用于和上述电路基片进行电气和物理连接的第2凸点构成，

上述第1凸点是以金为材料的金凸点；上述第2凸点是以焊锡为材料的焊锡凸点。

所述的电子部件，其特征在于：上述第2基片在上述开口部周围具有呈包围上述导电构件状的第2封装墙。

所述的电子部件，其特征在于：

上述第2基片具有在上述开口部周围呈包围上述导电构件状的第2封装墙；

上述第2封装墙，其材料与上述第1封装墙相同。

所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件具有：

第1导电构件，它被设置在上述开口部的内壁上，能与上述电路基片进行电气和物理连接；以及

第2导电构件，它被设置在上述电极接点上，与上述第1导电构件和上述电极接点进行电气连接。

所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件具有：

第1导电构件，它被设置在上述开口部的内壁上，能与上述电路基片进行电气和物理连接；以及