[发明专利]封装有电路装置的电子部件及其制造方法

权利要求书

1、一种电子部件，其特征在于具有：

第1基片，其一主面上具有电路装置以及与该电路装置进行电连接的电极接点；

封装墙，其形状是一个面紧贴在上述主面上，对上述电路装置进行包围，上述各电极接点被布置在外侧；

第2基片，它与上述封装墙的另一个面紧密结合；

开口部，它被设置在与上述第2基片的上述电极接点相对的部位上；以及

导电构件，它通过上述开口部内，与上述电极接点进行电连接。

2、如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件是设置在上述电极接点上的凸点。

3、如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件由以下第1凸点和第2凸点构成：所述第1凸点被置于上述电极接点上，用于和电极接点进行电连接；所述第2凸点被置于上述第1凸点上，用于和上述电路基片进行电气和物理连接。

4、如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件由被置于上述电极接点上，用于和电极接点进行电气连接的第1凸点、以及被置于第1凸点上，用于和上述电路基片进行电气和物理连接的第2凸点构成，

上述第1凸点是以金为材料的金凸点；上述第2凸点是以焊锡为材料的焊锡凸点。

5、如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述第2基片在上述开口部周围具有呈包围上述导电构件状的第2封装墙。

6、如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

上述第2基片具有在上述开口部周围呈包围上述导电构件状的第2封装墙；

上述第2封装墙，其材料与上述第1封装墙相同。

7.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件具有：

第1导电构件，它被设置在上述开口部的内壁上，能与上述电路基片进行电气和物理连接；以及

第2导电构件，它被设置在上述电极接点上，与上述第1导电构件和上述电极接点进行电气连接。

8.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述导电构件具有：

第1导电构件，它被设置在上述开口部的内壁上，能与上述电路基片进行电气和物理连接；以及

第2导电构件，它被设置在上述电极接点上，与上述第1导电构件和上述电极接点进行电气连接，

上述第2基片是具有电路元件的多层基片。

9.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于；上述封装墙是绝缘材料，而且，是对上述第1基片和上述第2基片中的至少一种具有粘接力的材料。

10.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述封装墙用玻璃、聚酰亚胺树脂和环氧树脂中的某一种作为材料。

11.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述电路装置是表面声波器件。

12.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：上述第1基片和第2基片是相同材质的基片。

13.一种电子部件的制造方法，其制造的电子部件具有：

第1基片，其一主面上具有电路装置以及与该电路装置进行电连接的电极接点；

封装墙，其形状是：一个面紧贴在上述主面上，对上述电路装置进行包围，上述各电极接点被布置在外侧；

第2基片，它与上述封装墙的另一个面贴紧；

开口部，它被设置在与上述第2基片的上述电极接点相对置的部位上；以及

导电构件，它通过上述开口部内，能与上述电极接点和上述电路基片进行电连接，

所述制造方法的特征在于具有以下工序：

第1工序，使多个所述封装墙的一个面与所述的第1基片的所述主面紧贴，所述多个封装墙个具有的形状是，对上述各电路装置进行包围，上述各电极接点布置在外侧；上述第1基片，其一主面上具有分别形成在多个电路区域内的多个电路装置、和与上述各电路装置进行电气连接的电极接点；把在上述各电极接点对面位置上设置了多个开口部的第2基片紧贴到上述封装墙的另一个面上；

第2工序，在上述各电极接点上形成与上述各电极接点进行电气连接的导电构件；以及

第3工序，把上述第1基片和上述第2基片一起分离成上述各电路区域，以获得多个电子部件。