[发明专利]复合建材

说明书

技术领域

本发明涉及高性能低成本且有助于环保的复合建材。

背景技术

用于安装计算机等所谓OA地板的地面构件要求能耐受计算机的重量，即使因地震等导致计算机等落下也不会撞坏。此外，要求有极好的阻燃性以耐受电缆着火，因为所述地面下布置有电缆。

关于重量轻且阻燃性和可加工性极好的建材，JP-A-7-329236提出一种不燃性材料，通过将热塑性树脂的预浸渍体粘附于石膏板上形成。然而，在JP-A-7-329236所述技术中，使用热塑性树脂预浸渍体和石膏板，存在强度不足的问题。而且，不能钉入钉子等，即使被迫钉入钉子，也有导致出现裂缝的缺点。

而且，由于强度不足，耐冲击性必然差。例如，在这种建材上形成装饰板时，所述建材受到冲击如撞击等时导致所述装饰层的图案受损。

此外，安装OA设备如计算机等的房间和医院的特护病房等利于覆盖有电磁波屏蔽层的墙壁构件和地面构件，以使房间中的设备不受电磁波的干扰影响。给JP-A-7-329236的建材加电磁波屏蔽层时，由于强度低，所述建材不能充分地保护所述屏蔽层，因而所述屏蔽层破裂，导致例如因电磁波的干扰而出现计算机操作错误。特别是所述地面构件易于破裂，因而需要开发耐冲击性极好的材料。

发明公开

因此，本发明第一个目的是解决上述问题，提供一种强度和受钉性极好的复合建材。

本发明第二个目的是提供一种复合建材，即使有装饰层，所述装饰层的图案也不因冲击等受损。

本发明第三个目的是提供一种复合建材，通过充分地提高阻燃性和可加工性极好的轻质建材的强度，能有利地利用电磁波屏蔽层。

本发明第四个目的是提供一种阻燃性进一步改善的复合建材。

本发明的要点和构造是以下第1至25项。

1.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。

2.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。

3.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。

4.根据第1至3项之任一的复合建材，其中所述复合层中树脂的含量为20-200重量份/100重量份纤维基材。

5.根据第1至3项之任一的复合建材，其中所述复合层的厚度为0.1-3.5mm。

6.根据第1至3项之任一的复合建材，其中所述复合层的比重为0.5-3.9。

7.根据第1至3项之任一的复合建材，其中所述复合层含有弹性高聚物。

8.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的装饰层，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。

9.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的装饰层，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。

10.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的装饰层，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。

11.根据第8至11项之任一的复合建材，其中在所述芯件和所述装饰层之间形成增强层。

12.根据第8至11项之任一的复合建材，其中所述装饰层的厚度为0.1-10mm。

13.根据第11项的复合建材，其中所述增强层包含弹性高聚物。

14.根据第8或10项的复合建材，其中所述纤维材料沿特定方向取向。

15.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的电磁波屏蔽层，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。

16.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的电磁波屏蔽层，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。

17.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的电磁波屏蔽层，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。

18.根据第15或17项的复合建材，其中所述纤维材料沿特定方向取向。

19.根据第15至18项之任一的复合建材，其中所述电磁波屏蔽层是金属箔。

20.根据第15至18项之任一的复合建材，其中所述电磁波屏蔽层是由导电填料和树脂组成的复合板。

21.一种复合建材，包括粘附在芯件至少一个表面上的纸，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。