[发明专利]复合建材无效
| 申请号： | 99816150.0 | 申请日： | 1999-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1338020A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 松野吉弥;小川哲司;佐藤健司;野村敏弘 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | E04C2/02 | 分类号： | E04C2/02;D21J1/00;C01B13/14;E04F15/024 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王景朝,王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 建材 | ||
1.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。
2.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。
3.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的由纤维基材和树脂组成的复合层，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。
4.权利要求1至3之任一的复合建材，其中所述复合层中树脂的含量为20-200重量份/100重量份纤维基材。
5.权利要求1至3之任一的复合建材，其中所述复合层的厚度为0.1-3.5mm。
6.权利要求1至3之任一的复合建材，其中所述复合层的比重为0.5-3.9。
7.权利要求1至3之任一的复合建材，其中所述复合层含有弹性高聚物。
8.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的装饰层，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。
9.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的装饰层，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。
10.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的装饰层，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。
11.权利要求8至11之任一的复合建材，其中在所述芯件和所述装饰层之间形成增强层。
12.权利要求8至11之任一的复合建材，其中所述装饰层的厚度为0.1-10mm。
13.权利要求11的复合建材，其中所述增强层包含弹性高聚物。
14.权利要求8或10的复合建材，其中所述纤维材料沿特定方向取向。
15.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的电磁波屏蔽层，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。
16.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的电磁波屏蔽层，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。
17.一种复合建材，包括在芯件至少一个表面上形成的电磁波屏蔽层，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。
18.权利要求15或17的复合建材，其中所述纤维材料沿特定方向取向。
19.权利要求15至18之任一的复合建材，其中所述电磁波屏蔽层是金属箔。
20.权利要求15至18之任一的复合建材，其中所述电磁波屏蔽层是由导电填料和树脂组成的复合板。
21.一种复合建材，包括粘附在芯件至少一个表面上的纸，特征在于所述芯件包含无机非晶形体，所述无机非晶形体中包含纤维材料。
22.一种复合建材，包括粘附在芯件至少一个表面上的纸，特征在于所述芯件是由无机非晶形体制成的无机非晶形粉末通过粘合剂加工成形的。
23.一种复合建材，包括粘附在芯件至少一个表面上的纸，特征在于所述芯件包括由多糖组成的有机纤维材料。
24.权利要求21至23之任一的复合建材，其中所述纸为防水纸。
25.权利要求21或23的复合建材，其中所述纤维材料沿特定方向取向。
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