[发明专利]测试集成电路的引线架结构

说明书

发明领域

本发明时间如集成电路元件的电子元件的测试技术。

发明背景

包括功能测试、烧入测试、及其他测试的各种测试可在如集成电路(IC)元件的电子元件上来实施；传统上，几种技术可用来测试IC元件；例如，一种的测试涉及测试单体封装的单元(在组装期间已与其他单元分开的单元)；多重单体包装的单元(例如，八、十六或更多)可被并列安装在一测试结构上并测试；已以此方式测试的IC元件包括如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、电可擦除和可程序只读存储器(EEPROM)、及闪存储器的高密度存储器产品；然而，如此测试技术典型上使用相当昂贵的操作机且可并列测试的单元数目很有限；再者，因为个别插座要供予各单元故把单体包装的单元安装在一测试系统内可能使用一相当大量的空间。

允许一较大范围的并列测试的一种测试技术涉及把单体包装的单元安装至具有用来收纳单体单元的个别插座的负载板上；各负载板可包含一相当大数目的单元，且几块负载板可被安装在用来测试的一温度小室内；然而，如此负载板传统上使用相当昂贵的装载和卸载设备，且和负载板一起使用的测试设备可能需要一相当大量的空间；再者，用来操作具有数百或甚至数千个单元的负载板的测试器可以相当昂贵。

另一测试技术包括测试仍附著于模子条带的封装的而非单体的元件；根据把机械探针接触至附著于条带的单元的导线来测试这些元件；然而，由于接触探针的使用，无法同时来测试一大数目的元件；对于如有短测试时间、不需要如那些与更复杂IC元件(例如DRAM、EEPROM等等)一起使用的复杂测试模型、及不需要在用来以不同温度测试的一温度腔室中测试的晶体管或二极管，如此技术典型上是方便的。

因此需要用于包括IC元件的电子元件的一种改良的测试方法和装置。

发明概述

一般上，根据一实施例，一测试装置包括其上附有各具一或更多管脚的多个电子设备单元之一导线架部分；导线架部分可被安装在具有电气耦合至电子设备单元的对应管脚的导体的一个插座中。

其他特徵和实施例将从下面说明和从权利要求而变得明显。

附图说明

图1是如一集成电路(IC)元件的一电子元件之一组装过程的一实施例之一流程图；

图2说明附著至在图1的过程的一步骤中形成的多重封装单元之一导线架；

第3A至3B图说明图2的组装的部分的放大视图；

图4说明根据一实施例在图1的组装过程期间形成与一测试系统一起使用的一测试组件；及

图5说明可以把图4的测试组件安装在其中的一测试系统。

详细说明

在下面描述中，许多细节被设定来提供本发明之一了解；然而，本领域的技术人员可以理解，可没有这些细节来实施本发明，且由所述实施例的许多改变或修正是可能的。

请参考图1，根据一实施例的过程包括用来组装并测试可以为电可擦除和可程序只读存储器(EEPROM)或其他元件的集成电路(IC)元件单元之一过程；在一实施例中在程序期间形成包括仍附于一导线架(也称为一模子条带)的多个封装但非单体IC单元之一测试组件；测试组件可包括附著于一导线架或条带的整个或数个段的一大数目的IC单元(例如数百或数千个)；在各条带部分中(可为整个条带或一条带段)的多重IC单元可被并列测试；包括一或多个条带部分的测试组件可被操作为一单一实体以减少操作成本；把许多IC单元附于条带或导线架部分并把该部分安装在测试组件中也可减少在测试组件中所需来容纳一相当大数目的IC单元的底面积。

在一实施例中，导线架或条带可被切成数个段，以各段安装在测试组件上的一对应插座中；在另一实施例中，条带不分离成段而是整个条带可被安装在测试组件上的一插座内；为了此应用，整个导线架或条带或一段的导线架或条带都可称为一导线架部分或一条带部分。

各插座包括适于电气耦合附于一条带或条带部分的单元的对应导线的电气导体或接点；测试组件可包括一或更多插座可被安装在其上的如一多层印刷电路板(PCB)之一些型式的支持结构；额外的被动和主动元件(例如电阻器、电容器、切换器、多工器、信号追踪器等等)也可被耦合在支持结构上来使测试信号能够路由到安装在支持结构上的插座中的IC单元；一负载板系包括有一或更多插座和其他元件的一PCB之一测试组件的一例。