[发明专利]印刷电路板结构

说明书

本发明涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的结构，特别是涉及一种增加印刷电路板绕线层数的结构。

各种半导体元件经过封装后，一般都会安装在一基板比如印刷电路板上，与其他元件连结，常见的应用比如是主机板(motherboard)。

图1绘示现有的一种主机板的示意图。

请参照图1，在主机板10上至少具有微处理器(microprocessor)12、芯片(chipset)14及总线(bus)插槽16等元件，主机板10通常是四层印刷电路板。微处理器12用以执行程序处理数据，芯片14担任微处理器12与其他元件和总线插槽16之间的沟通桥梁，而总线插槽16供其他的附加卡如网卡、声卡等连接。各元件间藉线路18(trace)连接，进行数据的传递。

由于各元件间所需传递的数据量不同，因此元件间的线路数量也会有所不同，即主机板上的布线密度分配不平均，例如微处理器12与芯片14之间处理大多数的数据传递与控制动作，因此微处理器12与芯片14间线路区域20的布线密度便非常大，以便能够处理大量的数据，而芯片14与总线插槽16间的控制动作与数据传递量较小，所以芯片14与总线插槽16间线路区域22的布线密度就比较低。

随着微处理器功能的增加、芯片功能的多样化以及主机板元件的增加，使得微处理器与芯片或其他元件之间的线路数量增加，以便处理更多的数，造成布线密度提高。但是因为主机板上的线路区域面积大小固定，因此当线路密度超过一定限度时，将无法在常用的四层板上完成线路布局，而必需使用更多层数的印刷电路板来完成线路布局。然而，并非整个主机板上的布线密度都很高，一般只有部分区域的布线密度较高，需较多的绕线层数完成线路布局，若是整体改用较多层数的印刷电路板，比如六层板或八层板，则将增加制造成本。

因此本发明的目的之一就是提供一种印刷电路板的结构，其在一主板布线密度高的区域上，叠合一子板，区域性地提高该区域的绕线层数，以完成高密度的线路布局。

本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板结构，可在主板的部分区域叠合一子板，以做为线路的跨接，改变整体电路布局，以满足各种不同产品的需要，使生产更具弹性化(flexible)或模组化。

根据上述及其他目的，本发明提出一种印刷电路板结构，由一主板和至少一子板所组成。其中主板为四层板结构，包括第一信号层、第一接地层、第一电源层、第二信号层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成。第一信号层与第二信号层配置于主板的上下表面，第一信号层具有多个接点。子板亦为四层板结构，包括第三信号层、第二接地层、第二电源层、第四信号层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中接地层或电源层配置于子板的一表面，而此表面上具有多个接点，子板以此表面与主板叠合，并通过第二接点与主板的第一接点连接。

根据上述及其他目的，本发明提出另一种印刷电路板结构，其第二接点配置于子板的侧边。子板的侧边配置多个凹槽，而凹槽的内表面及子板位于凹槽附近的表面具有一导电镀层，以作为第二接点。而由后续的表面焊接工艺，焊锡会附着于第一接点表面、第二接点的凹槽内表面及附近的表面。

在本发明中提供一子板叠合主板的结构，通过此子板可以提供主板上布线密度较高的区域有较多的绕线层数，以降低制造成本。同时利用此子板叠合主板的结构，也可以让主板上部分线路形成跨接，改变线路布局，以满足各种产品的需求。

为使本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图作详细说明。附图中：

图1绘示习知一种主机板的透视图；

图2A绘示根据本发明一优选实施例之印刷电路板子板的背面示意图；

图2B绘示根据本发明一优选实施例之印刷电路板子板与印刷电路板主板叠合的剖面示意图；

图3绘示根据图2B的剖面放大图；

图4A绘示根据本发明另一优选实施例的印刷电路板子板的背面示意图；以及

图4B绘示根据本发明另一优选实施例的印刷电路板子板与印刷电路板主板叠合的剖面示意图。

本发明提供一子板叠合主板的印刷电路板结构，通过此子板的使用，可以提供主板上布线密度较高的区域有较多的绕线层数。利用此子板叠合主板的结构，主板可使用较少层数的印刷电路板，即可获得较多的绕线层数，降低生产成本。

图2A绘示根据本发明一优选实施例的印刷电路板子板的背面示意图，图2B绘示根据本发明一优选实施例的印刷电路板子板与印刷电路板主板叠合的剖面示意图。