[发明专利]印刷电路板结构

权利要求书

1．一种印刷电路板结构，包括：

一主板，其由一第一信号层、一第一接地层、一第一电源层、一第二信号层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该第一信号层与该第二信号层分别位于该主板的上下表面，该第一信号层上至少具有多个第一接点；以及

一子板，其由一第三信号层、一第二接地层、一第二电源层、一第四信号层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该接地层及该电源层其中之一位于该子板的一表面，且该表面配置有多个第二接点分别与该第三信号层及该第四信号层电连接，而该子板以该表面叠合于该主板的该第一信号层的部分表面上，并通过该第二接点分别与该主板的部分该第一接点电连接。

2．如权利要求1所述的印刷电路板结构，其中该第一接点与该第二接点分别藉由一导电接合材料连接。

3．如权利要求2所述的印刷电路板结构，其中该导电接合材料包括焊锡。

4．如权利要求1所述的印刷电路板结构，其中该第一接点与该第二接点的表面分别还包括一锡铅合金镀层。

5．一种印刷电路板结构，包括：

一主板，由一第一信号层、一第一接地层、一第一电源层、一第二信号层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该第一信号层与该第二信号层分别位于该主板的上下表面，该第一信号层上至少具有多个第一接点；以及

一子板，由一第三信号层、一第二接地层、一第二电源层、一第四信号层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该接地层及该电源层其中之一配置于该子板的一表面，该子板的侧边上具有多个凹槽，该凹槽的内表面与该表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成多个第二接点，该第二接点分别与该第三信号层及该第四信号层电连接，而该子板以该表面叠合于该主板的该第一信号层的部分表面上，并通过该第二接点分别与该主板的部分该第一接点电连接。

6．如权利要求5所述的印刷电路板结构，其中该第一接点与该第二接点分别藉由一导电接合材料连接。

7．如权利要求6所述的印刷电路板结构，其中该导电接合材料分别附着于该第一接点及该第二接点的该导电镀层的表面。

8．如权利要求6所述的印刷电路板结构，其中该导电接合材料包括焊锡。

9．如权利要求5所述的印刷电路板结构，其中该导电镀层还包括一铜层以及一锡铅合金镀层。

10．一种印刷电路板结构，包括：

一主板，由多层第一信号层、至少一第一接地层、至少一第一电源层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该第一信号层之一配置于该主板的一第一表面，且该第一表面具有多个第一接点；以及

一子板，由多层第二信号层、至少一第二接地层、至少一第二电源层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该第二接地层及该第二电源层其中之一配置于该子板的一第二表面，且该第二表面具有多个第二接点，该第二接点分别与该第二信号层电连接，而该子板以该第二表面叠合于该主板的部分该第一表面上，并通过该第二接点分别与该主板的部分该第一接点电连接。

11．如权利要求10所述的印刷电路板结构，其中该第一接点与该第二接点分别藉由一导电接合材料连接。

12．如权利要求11所述的印刷电路板结构，其中该导电接合材料包括焊锡。

13．如权利要求10所述的印刷电路板结构，其中该第一接点与该第二接点的表面分别还包括一锡铅合金镀层。

14．一种印刷电路板结构，包括：

一主板，由多层第一信号层、至少一第一接地层、至少一第一电源层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该第一信号层之一配置于该主板的一第一表面，且该第一表面具有多个第一接点；以及

一子板，由多层第二信号层、至少一第二接地层、至少一第二电源层以及用以隔离各层的多层绝缘层叠合而成，其中该第二接地层及该第二电源层其中之一配置于该子板的一第二表面，该子板的侧边上具有多个凹槽，该凹槽的内表面与该第二表面位于该凹槽附近的区域分别具有一导电镀层，以形成多个第二接点，该第二接点分别与该第二信号层电连接，而该子板以该第二表面叠合于该主板的部分该第一表面上，并通过该第二接点分别与该主板的部分该第一接点电连接。