[发明专利]制造喷墨头的方法及其装置

说明书

本发明涉及一种制造喷墨头的方法及其装置，特别是一种用以将软性电路板与IC晶片紧密贴合的方法及其装置，使喷墨头更为稳固。

喷墨打印机已广泛使用于相关的电脑设备上，其带给人们许多文书作业上的便利性，促进工商业的发展。在现今技术领域里，喷墨打印机大至可分为热打印式喷墨头以及压电式喷墨头，热打印式喷墨头是利用加热装置产生高温，将位于加热装置上的墨水瞬间加热产生气泡，利用气泡的压力将墨水喷出。而压电式(Piezo)喷墨头是利用压电元件上电极的改变通过薄膜施压于墨水，使该点的墨水经由喷嘴喷出。

一般打印装置所使用的喷墨头，可直接设置在打印装置上，再将墨水匣与喷墨头结合使用；另一种喷墨头则直接固定在墨水匣上，而将墨水匣置放在打印装置上时即可进行打印。

传统的喷墨头通常包括有一IC晶片及一软性电路板，IC晶片上设有多个加热装置及在每一加热装置上设有一墨水槽，而软性电路板设有电连接线路及相对于IC晶片上的墨水槽位置设有喷孔。将软性电路板与IC晶片精密对位固定后，墨水槽内的墨水经加热产生气泡后，由软性电路板的喷孔喷出形成打印效果。

在喷墨头的制造过程中，欲将IC晶片与软性电路板进行贴合时，必需进行精密对位，再以热压封方式将IC晶片与软性电路板进行贴合，但是，若其贴合的不够紧密时，将使IC晶片上的墨水槽与软性电路板上的喷孔无法精确地对位，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。

本发明的主要目的在于提供一种可将IC晶片与软性电路板紧密贴合的制造喷墨头的方法，以达到提高喷墨头的制造合格率。

本发明的又一目的在于提供一种可使IC晶片与软性电路板精密对位的制造喷墨头的装置。

为达到上述目的本发明采取如下措施：

本发明的方法是在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；再在设有加热装置的IC晶片上以涂布装置涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置于IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并以热压装置将其相互贴合固定。

这样，将使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密牢固，以提高喷墨头的制造效率。

本发明的种制造喷墨头的方法，喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征在于，本方法包括下列步骤；

在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；

再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂；

将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。

本发明的制造喷墨头的装置，其特征在于，包括；

一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片；

一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。

结合附图及实施例对本发明的具体结构及方法特征详细说明如下：

附图说明：

图1为本发明喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合示意图。

图2为本发明喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合立体图。

图3为本发明制造喷墨头的装置的立体示意图。

请参阅图1，本发明的方法涉及的喷墨头包括有一设有多个墨水槽10的IC晶片12，及设有多个喷孔14的软性电路板(TAB)16，软性电路板61上布设有电连接线路18，用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片12上，以控制喷墨头的喷墨打印，本发明喷墨头的制造方法包括下列步骤：

步骤一，在IC晶片12上的每一墨水槽10的上方形成加热装置，用以将墨水槽10内的墨水加热以产生气泡，利用气泡的压力将墨水由软性电路板16上的喷孔14喷出；

步骤二，在设有加热装置的IC晶片12上涂布挥发性粘接剂，挥发性粘接剂为水或有机容剂，其涂布方式可利用一涂布装置以喷洒方式涂布在IC晶片12上，使其可与软性电路板16更有效地紧密贴合；

步骤三，将软性电路板16置于IC晶片12上，使软性电路板16上的喷孔14分别与IC晶片12上的墨水槽10精密对位，并以一热压装置压合于软性电路板16与IC晶片12上，使其相互贴合固定。