[发明专利]制造喷墨头的方法及其装置无效
| 申请号： | 99122491.4 | 申请日： | 1999-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1295927A | 公开（公告）日： | 2001-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陈焕坤;杨明勋;林振华;康宏州 | 申请（专利权）人： | 威硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 喷墨 方法 及其 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种制造喷墨头的方法，喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征在于，本方法包括下列步骤；
在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；
再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂；
将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。
2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挥发性粘接剂为有机溶剂。
3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述软性电路板与IC晶片以热压装置压合。
4、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挥发性粘接剂以喷洒方式涂布于IC晶片上。
5、一种制造喷墨头的装置，其特征在于，包括；
一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片；
一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。
6、根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述涂布装置相对于IC晶片上方设有喷嘴，使挥发性溶剂喷洒于IC晶片上。
7、根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述热压装置设有一塑性的热压头。
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