[发明专利]具有馈孔连接的多个器件集成电路块

说明书

本申请涉及Drehobl等人在1998年3月6日申请的、名称为“具有芯片间接合的集成电路块及其方法”、系列号为09/036,170并转上给与本申请相同的受让人的专利申请。在本申请中引证上述参考申请的公开供参考。

本发明一般涉及集成电路，特别是涉及具有安装在其中的至少两个器件的集成电路块，其中至少一个器件具有馈孔连接，用于使第二器件耦合到集成电路块的引线框架上。

如微控制器的处理器常常含有部件以执行某些系统需要的某些任务。一些例子可能电源导通复位或节电(brown-out)检测。这些部件经常集成一个器件，但是在某些情况下，可以用一外部器件做为微控制器的外围设备。在某些情况下，系统规定参数可能使多个器件系统不能实行，并且如果部件被包含在与微控制器同一块中，最好应该适当设计。

如果给微控制器增加多个功能并提供在相同的集成电路块中，则需要具有与原微控制器相同的管脚构形。实现该目的的一种方法是把该部件加到该块器件中，从而外围部件包含在与微控制器相同的衬底上。当需要的该部件具有与现有微控制器同样的处理技术时，这种方法是很好的解决方案。但是，当需要的该部件具有不同的处理技术时，这将导致处理的增加和电路复杂化。

向微控制器增加部件的另一方法是将在一个块中具有多个器件，如在Drehobl等人在1998年3月6日申请的、名称为“具有芯片间接合的集成电路块及其方法”、系列号为09/036,170并转让给与本申请相同的受让人的专利申请，在这里引证供参考。但是，由于一个以上的器件在一个块中，引线框架的接合可能是个困难的任务。

克服上述问题的一种方法是使用定制的引线框架和管芯(die)底盘(paddle)结构。定制的引线框架和管芯底盘结构将具有通到封装块中的引线条，从而使块中的每个器件的接合更容易。通过这个技术，在外部块管脚可以实现管芯间接合。由于这些接合在外部管脚可获得，在某些情况下可能产生数据安全可靠问题，所以也会产生问题。另外，定制的引线框架和管芯底盘结构实施起来很昂贵。这样，需要在一个封装块中具有多个器件，该块使用标准的引线框架和管芯底盘结构，如在Drehobl等人在1998年3月6日申请的、名称为“具有芯片间接合的集成电路块及其方法”、系列号为09/036,170并转让给与本申请相同的受让人的专利申请，在这里引证供参考。在同一块中具有两个器件将使第一器件(被添加功能性的那个)距离块的一端较远。由于需要接合到相同引线条上，所以接合线长度和接合角是个问题。另外，接合线延伸穿过第二器件也是个问题。

另一种方法是在名称为“HERMETIC SEMICONDUCTOR DEVICEHAVING JUMPER LEADS”、在1995年1月10日授予Paul David Morrison的美国专利5381039中公开的。该专利公开了在陶瓷基底上使用跨接引线，从而多个器件可以互连和接合到引线框架上。但是，这种方法的问题是使用和实施陶瓷封装块非常昂贵。

因此需要提供改进的集成电路块。改进的集成电路块通过容许多个器件安装在该块中同时保持管脚兼容性而增加块中的器件的功能性。该改进的集成电路块还应该保持管脚兼容性同时不需要极限接合线长度和接合角。该改进的集成电路块必须保持管脚兼容性，同时不使接合线延伸穿过第二器件。该改进的集成电路块必需是实施起来很便宜的。该改进的集成电路块必须容许多个器件安装在块中，同时保持管脚兼容性并且不需要极限接合线长度和接合角，同时消除高成本的定制的和陶瓷块。

根据本发明的一个实例，本发明的目的是提供改进的集成电路块。

本发明的另一目的是提供改进的集成电路块，通过容许多个器件安装在封装块中同时保持管脚兼容性而增加了块中的器件的功能性。

本发明的又一目的是提供改进的集成电路块，其保持管脚兼容性同时不需要极限接合线长度和接合角。

本发明的又一目的是提供改进的集成电路块，其保持管脚兼容性同时不使接合线延伸穿过第二器件。

本发明的又一目的是提供实施起来很便宜并且消除了高成本的定制的和陶瓷块的改进的集成电路块。该改进的便宜的集成电路块通过使多个器件安装在该块中同时保持管脚兼容性而必然会增加块中的器件的功能性，并且还不需要极限接合线长度和接合角。

根据本发明的一个实例，公开了具有馈孔连接的多器件集成电路块。该集成电路块具有安装在集成电路块内的第一器件，其中第一器件耦合到该集成电路块的多个管脚上。第二器件安装在集成电路块内，并具有至少一个馈孔连接器。馈孔连接器用于把第一器件耦合到第二器件上，从而使第一器件经过第二器件耦合到多个管脚之一上。