[发明专利]具有馈孔连接的多个器件集成电路块无效
| 申请号： | 99107568.4 | 申请日： | 1999-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN1234610A | 公开（公告）日： | 1999-11-10 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·施罗德;克拉克·罗杰斯;理查德·L·赫尔 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/10;H01L23/10;H01L23/50;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 连接 器件 集成电路 | ||
1．具有馈孔连接的多器件集成电路块，包括组合在一起的：
第一器件，安装在所述集成电路块内并耦合到所述集成电路块的多个管脚上；和
第二器件，安装在所述集成电路块内并具有用于把所述第一器件耦合到所述第二器件以容许所述第一器件经过所述第二器件耦合到所述多个管脚之一上的至少一个馈孔连接器。
2．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第二器件具有多个馈孔连接器。
3．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述馈孔连接器包括：
耦合到所述第二器件的第一馈孔管芯焊盘；和
耦合到所述第二器件的第二馈孔管芯焊盘，其中所述第一管芯焊盘和所述第二管芯焊盘耦合在一起。
4．根据权利要求3的多器件集成电路块，其特征在于，还包括用于将所述第一馈孔管芯焊盘耦合到所述第二馈孔管芯焊盘上的导电线。
5．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第二器件还耦合到所述第一器件上，用于使所述第一器件和所述第二器件互相连通。
6．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第一器件通过线接合耦合到所述第二器件上。
7．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第二器件耦合到所述第一器件上，用于容许所述第一器件控制所述第二器件的工作。
8．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述集成电路块还包括：
用于安装所述第一器件和所述第二器件的管芯底盘；
耦合到所述第一器件和所述第二器件上的多个引线条，用以容许所述第一器件和所述第二器件具有所述集成电路块的外部的连接；和
耦合到所述管芯底盘和所述多个引线条上的引线框架，用于支撑所述管芯底盘和所述多个引线条。
9．根据权利要求8的多器件集成电路块，其特征在于，所述管芯底盘具有用于把所述管芯底盘耦合到所述引线框架上的一对连杆。
10．根据权利要求9的多器件集成电路块，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件每个具有多个管芯焊盘，用于容许所述第一器件和所述第二器件连接到单独的引线条上。
11．根据权利要求9的多器件集成电路块，其特征在于，所述第一器件具有多个连接器管芯焊盘，其中每个连接器管芯焊盘耦合到所述第一器件的单独的管芯焊盘上，并且每个连接器管芯焊盘还耦合到所述第二器件的单独的管芯焊盘或所述至少一个馈孔连接器之一上。
12．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第一器件是处理器。
13．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第二器件是存储器件。
14．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述存储器件是电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。
15．根据权利要求1的多器件集成电路块，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件以至少20密耳的距离隔开。
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