[发明专利]电组件和器件无效
| 申请号: | 98811812.2 | 申请日: | 1998-10-02 |
| 公开(公告)号: | CN1280701A | 公开(公告)日: | 2001-01-17 |
| 发明(设计)人: | 莲沼贵司;铃木克彰;饭村干夫 | 申请(专利权)人: | 泰科电子雷伊化学株式会社 |
| 主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组件 器件 | ||
发明的领域
本发明涉及电组件和器件,更详细地讲,涉及包括显示正的温度系数举动的元件的电组件和器件
本发明的电组件和器件由于包含着正温度系数元件,因此,在当前的使用具有正温度系数元件的电组件以及器件的用途,例如,组装到电路中,在电路中流过不同的电流时,可以用作切断电路的电路保护器件。或者,能够组装到电路中,在电阻增加时使得对负载打开串联装入的继电器开关。
现有技术
表现出正的温度系数(positive temperaturecoefficient)的元件(以下,称为「正温度系数元件」或者「PTC元件」)一般具有在比较狭窄的温度范围内,响应温度上升其电阻率增加这样的特性,能够用作电路切断用元件等。
使用了PTC元件的器件在不包括机械要素,而且在电路中流过不同的电流时,由于其电阻增加,切断电路,因此用作电路保护器件。
在电路保护器件的情况下,为了加大保持特性(器件动作时的最小电流值),希望尽可能减小器件的电阻。为了减小电阻,考虑减小PTC元件的厚度或者加大PTC元件的面积。
在减小PTC元件的厚度方面存在界限,当前在集成电路等电路的保护中使用器件中,正在使用厚度接近于界限的PTC元件。另一方面,如果加大PTC元件的面积,则器件的面积也必然加大,而伴随着集成电路的集成度的加大,要求减小各元件的尺寸,因此不能够把器件的面积加大受到一定限制。
发明的概要
本发明的一个目的在于提供不增大总体的投影面积,而是增大了PTC元件面积的包含PTC元件的电组件和器件。
本发明的另一个目的在于提供这种电组件和器件的简便经济的制造方法。
本发明提供以下的电组件,电器件及其制造方法:
[Ⅰ]一种电组件,具有
(1)本体,该本体(a)由电绝缘性物质形成,(b)包括2个或2个以上空洞,
(2)导电性接点部件,在各空洞中至少存在2个并且被相互隔开,
(3)多个电元件,其中,各电元件配置在一个空洞中,各空洞具有配置在其内部的至少一个该电元件,各电元件在配置了该电元件的空洞内包括与导电性接点部件物理以及电接触的被隔开的导电性端子,电元件的至少一个是正温度系数元件(包括双金属开关),
(4)导电性连接部件,这是固定在本体上的多个导电性连接部件,上述各接点部件与至少1个导电性连接部件物理以及电接触,
(5)导电性端子部件,其中,各导电性端子部件(a)固定在本体上,(b)与至少1个导电性连接部件物理以及电接触,并且能够把电组件电连接到电路中,
该导电性端子部件连接到电路中时,该连接部件相互电连接使得该电元件至少2个并联连接。
[Ⅱ]一种电器件,这是具有一对电极(端子部件);至少3片基板(构成本体)以及插入到基板之间(本体的空洞)中,在其两面具有包括金属层(端子)的正温度系数元件的电器件,
最外侧的2片基板在各自的内面上具有金属层(导电性接点部件),双方的金属层(导电性接点部件)与面对该金属层的正温度系数元件的金属层(端子)电连接,
其它的基板在其两面上具有金属层(导电性接点部件),这些金属层(导电性接点部件)与面对该金属层(导电性接点部件)的正常温度系数元件的金属层(端子)电连接,
所有的正温度系数元件对于电极(端子部件)并联连接。
[Ⅲ]上述[Ⅱ]中所述的电器件,其中,
基板的数量是3片,
外侧基板在各自的内面上具有金属层(导电性接点部件),双方的金属层(导电性接点部件)电连接到一对电极(端子部件)的一个上,而且与面对该金属层(导电性接点部件)的正温度系数元件的金属层(端子)电接触,
中央的基板在其两面上具有金属层(导电性接点部件),这些金属层(导电性部件)电连接到一对电极(端子部件)的另一个上,而且与面对该金属层(导电性部件)的正温度系数元件的金属层(端子)电接触。
[Ⅳ]上述[Ⅲ]中所述的电器件,其中,
3片基板与背面板一方的面粘合成一体,
位于2片外侧基板内表面上的金属层(导电性接点部件)由形成在这些基板以及背面板外表面上的电极(导电性连接部件)进行电连接,
形成在中央基板两面上的金属层(导电性接点部件)由至少设置在背面板的通孔以及形成在背面板外表面的电极(导电性连接部件)进行电连接。
[Ⅴ]上述[Ⅲ]中所述的电器件,其中,
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