[发明专利]电组件和器件无效

专利信息
申请号: 98811812.2 申请日: 1998-10-02
公开(公告)号: CN1280701A 公开(公告)日: 2001-01-17
发明(设计)人: 莲沼贵司;铃木克彰;饭村干夫 申请(专利权)人: 泰科电子雷伊化学株式会社
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 姜郛厚,叶恺东
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 组件 器件
【权利要求书】:

1.一种电组件,特征在于:

具有

(1)本体,该本体(a)由电绝缘性物质形成,(b)包括2个或2个以上空洞,

(2)导电性接点部件,在各空洞中至少存在2个并且被相互隔开,

(3)多个电元件,各电元件配置在一个空洞中,各空洞具有配置在其内部的至少一个该电元件,各电元件在配置该电元件的空洞内包括与导电性接点部件物理以及电接触的被隔开的导电性端子,至少一个电元件是正温度系数元件,

(4)导电性连接部件,这是固定在本体上的多个导电性连接部件,上述各接点部件与至少1个导电性连接部件物理以及电接触,

(5)导电性端子部件,(a)固定在本体上,(b)与至少1个导电性连接部件物理以及电接触,并且能够把组件电连接到电路中,

该导电性端子部件连接到电路中时,该连接部件相互电连接使得该电元件的至少2个并联连接。

2.如权利要求1中所述的电组件,特征在于:

该电元件的至少1个包括第1及第2平面电极,以及电极之间的正温度系数元件。

3.如权利要求1中所述的电组件,特征在于:

各电元件包括第1及第2平面电极,以及正温度系数元件,在把端子部件连接到电路上的情况下,所有的电元件相互并联连接。

4.如权利要求1中所述的电组件,特征在于:

端子部件位于本体的平面表面上,由此,能够把组件安装到印刷电路底板的表面上。

5.如权利要求1中所述的电组件,特征在于:

导电性连接部件包括贯通本体的电镀了的孔。

6.如权利要求1中所述的电组件,特征在于:

本体是一体的聚合物本体,并且开放着各空洞。

7.一种电器件,具有一对电极;至少3片基板以及插入到基板之间,在其两面具有包括金属层的正温度系数元件,特征在于:

最外侧的2片基板在各自的内表面上具有金属层,双方的金属层与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触,

其它的基板在其两面上具有金属层,这些金属层与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触,

所有的正温度系数元件对电极并联连接。

8.如权利要求7中所述的电器件,其中,

基板的数量是3片,

外侧基板在各自的内表面上有金属层,双方的金属层电连接到一对电极的一方,而且与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触,

中央的基板在其两面上具有金属层,这些金属层电连接到一对电极的另一方上,而且与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触。

9.如权利要求8中所述的电器件,特征在于:

3片基板与背面板一方的面粘合成一体,

位于2片外侧基板内表面上的金属层由形成在这些基板以及背面板外面的电极进行电连接,

形成在中央基板两面上的金属层由至少设置在背面板的通孔以及形成在背面板外表面的电极进行电连接。

10.如权利要求8中所述的电器件,特征在于:

3片基板与背面板一方的面粘合成一体,

位于外侧基板的一个内表面上的金属层连接到形成在该基板以及背面板外表面上的电极上,

位于两侧基板内表面上的金属层之间,由形成在背面板内表面上的金属带电连接,

形成在中央基板两面上的金属层由至少设置在背面板上的通孔以及形成在背面板外表面上的电极进行电连接。

11.如权利要求9中所述的电器件的制造方法,特征在于包括以下的工艺:

把背面板与3片基板用树脂成形为一体,

在外侧基板的内表面上与中央基板的两面上形成金属层,而且在外侧基板的外表面以及背面板的外表面上形成连接外侧基板内表面上的两个金属层的第1电极,至少在设置于背面板上的通孔以及背面板外表面上形成连接中央基板两面上的金属层的第2电极,

在基板之间,插入在两个面上具有金属层的正温度系数元件。

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