[发明专利]一价铜无氰电镀液

权利要求书

1.一种用于由一价离子状态沉积铜基本上无氰化物的电镀液，该电镀液含有一种铜离子来源物、一种能将二价铜离子还原成一价铜离子的还原剂、一种用量足以将所述电镀液的pH值保持在大约7至10的碱性物质，以及一种包括酰亚胺或乙内酰脲化合物的配位剂，其中，所述配位剂和所述还原剂的总量足以将二价铜离子还原成一价铜离子。

2.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述配位剂是通式I所示的酰亚胺化合物

通式II所示的酰亚胺化合物

或者通式III所示的乙内酰脲化合物

式中，R₁、R₂、R₃及R₄各自独立地，可相同或不同，为氢、烷基或者烷氧基，其中所述烷基和烷氧基部分含有1至4个碳原子；R₅、R₆、R₇及R₈各自独立地，可相同或不同，为氢、含有1至5个碳原子的烷基、芳基或者醇。

3.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述配位剂的含量为约4和约300g/l之间，而且所述还原剂在约10和约150g/l之间。

4.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述配位剂是琥珀酰亚胺、3-甲基-3-乙基琥珀酰亚胺、1-3-甲基琥珀酰亚胺、3-乙基琥珀酰亚胺、3，3，4，4-四甲基琥珀酰亚胺、3，3，4-三甲基琥珀酰亚胺、马来酰亚胺，或者是一种乙内酰脲化合物。

5.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述还原剂是碱金属亚硫酸盐、碱金属酸式亚硫酸盐、羟胺或肼。

6.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述配位剂是二甲基乙内酰脲，并且所述还原剂是亚硫酸钠。

7.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述铜离子来源物是CuCl、CuCl2、CuSO₄或Cu₂O。

8.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述铜离子在溶液中的浓度为约2至30g/l。

9.权利要求8所述基本上无氰化物的电镀液，其中铜离子来源物和配位剂存在的量足以使铜离子对配位剂的摩尔比为约1∶1到约1∶5。

10.权利要求9所述基本上无氰化物的电镀液，其中铜离子对配位剂的摩尔比为约1∶2和约1∶4之间。

11.权利要求1所述基本上无氰化物的电镀液，该电镀液还含有导电盐、光亮促进添加剂或者合金化金属三者中的至少一种。

12.权利要求11所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述碱性物质是NaOH、KOH、NH₄OH或Na₂CO₃。

13.权利要求11所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述导电盐是NaCl、KCl、Na₂SO₄、K₄P₂O₇、Na₃PO₄、C₆H₅Na₃O₇、C₆H₁₁NaO₇、NH₄Cl，或者KNaC₄H₄O₆。

14.权利要求11所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述添加剂是一种有机胺或者一种烷氧基多胺。

15.权利要求11所述基本上无氰化物的电镀液，其中所述添加剂是三亚乙基四胺、四亚乙基五胺或聚氧丙基三胺。