[发明专利]降低密度的口香糖和它的连续加工方法和装置有效

专利信息
申请号: 98803548.0 申请日: 1998-02-06
公开(公告)号: CN1085053C 公开(公告)日: 2002-05-22
发明(设计)人: 内西姆·M·阿卡 申请(专利权)人: 丹迪萨基兹·维·塞科莱米·萨纳伊公司
主分类号: A23G3/30 分类号: A23G3/30;A23G3/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 土耳其伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 降低 密度 口香糖 连续 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种口香糖制品,其具有0.5-0.9克/毫升的密度,并具有多个平均直径约0.05毫米均匀分布其中的气孔。

2.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述口香糖包括基本不存在发热值组分的非散装甜料。

3.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述口香糖具有小于1卡/包装片的热量,其中包装片重约1.5克。

4.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述口香糖具有约0.3-0.5卡/包装片的热量,其中包装片重约1.5克。

5.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述口香糖制品具有香味。

6.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述气孔包括空气或其它惰性气体。

7.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述口香糖制品是泡泡糖或咀嚼口香糖。

8.根据权利要求1所述的口香糖制品,其中所述口香糖制品包括合成弹性体和弹性体溶剂。

9.一种用于制造具有减小密度的口香糖的装置,包括:

一个热交换装置,适合于与一储缶连接,用于接受一股从该储缶泵送的口香糖基料,热交换装置可以受控制地将口香糖基料的温度从一初始温度降低到一较低温度,该初始温度是从储缶接受的口香糖基料的温度,该较低温度约等于口香糖基料的软化温度;以及

一个混合和充气容器,其连接到所述热交换装置,用于接受一股从热交换装置泵送的降低温度的口香糖基料,混合和充气容器包括一混合头和一外套,所述混合头包括一个转子和间隔开的多排长混合件,它们从所述转子径向向外伸,所述外套包括一内壁,它围绕所述转子,并在它们间限定接受口香糖基料和加压惰性气体的环形空间,所述内壁与所述转子间隔开,使得所述从所述转子径向向外伸的长件排,相邻但不接触所述外套的内壁,所述内壁具有互补、偏离、间隔开的多排长件,它们从所达内壁径向向内伸,并伸到邻近但不接触所述转子。

10.一种降低口香糖基料密度的加压装置,包括:

a)一大体圆柱形的被驱动的转子,具有间隔开的多排长件,它们径向向外伸;

b)一容器,其限定所述转子的一外套,所述外套具有一个外壁和内壁,限定它们之间的第一环形空间,容纳循环流体,以保持口香糖基料的温度,所述外套的内壁和所述转子限定它们间的第二环形空间,接受口香糖基料并将它与在压力下的惰性气体混合,所述内壁与转子间隔开,使得从所述转子径向向外伸的长件排相邻但不接触外套内壁,所述内壁具有互补、偏移、隔开的多排长件,它们从内壁径向向内伸,所述内壁的长件排充分间隔开,在所述转子旋转时混合口香糖基料和惰性气体。

11.根据权利要求10所述的装置,其中所述长件包括基本方形横截面的销,其中从所述转子伸出的所述销排彼此分离30-50毫米的垂直距离,其中转子在20-100转/分的速度旋转,并且所述装置构造成允许气体向口香糖以0.2∶1-5∶1升/克口香糖/小时的比例和速度引入。

12.一种降低口香糖密度的方法,包括步骤:

a)混合加热的口香糖,在口香糖软化点温度之上的均匀温度下形成均匀粘度的流体混合物;

b)降低口香糖温度到所述软化点温度;

c)向口香糖中混合惰性气体,以降低口香糖密度,所述混合是在约3-5巴压力和在大致等于所述软化点温度的口香糖温度下进行的。

13.根据权利要求12所述的方法,其中在将惰性气体与口香糖混合的步骤在口香糖中产生平均直径约0.05毫米的众多均匀分布气泡。

14.根据权利要求12所述的方法,其中加热的口香糖的混合、橡皮温度的降低和惰性气体与口香糖的混合形成连续的工艺。

15.根据权利要求12所述的方法,还包括步骤:

a)挤压降低密度的口香糖;

b)冷却降低密度的口香糖;

c)切割和包裹口香糖。

16.根据权利要求12所述的方法,还包括在惰性气体与口香糖混合之前在线向口香糖注入调味剂的步骤。

17.根据权利要求16所述的方法,还包括在惰性气体与口香糖混合之前但在口香糖温度降低到软化点温度之后在线向口香糖注入甜料的步骤。

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