[实用新型]扣合装置

说明书

本实用新型涉及一种扣合装置，特别是涉及一种用于结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的扣合装置，其具有适合的抵撑弹性及定位抵止效果，能实现有效的结合。

随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中，都会产生相当大的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量也相应增加，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以确保中央处理器在适当温度下工作，避免影响电脑信号传输的稳定性及质量，是当前必须解决的问题。

已知解决中央处理器芯片产生热量的相关技术，可参考美国第4,745,456、5,019,940与5,594,624号，以及台湾第83217100、83217100、84207163、84212747、85200861与85206293号等专利申请，这些专利都由一扣合装置，将散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合成一体，以提供散热的功能。但上述各专利所揭示的扣合装置，都存在如下问题：

1．扣合装置的零件数量多，且形状复杂，如美国第4,745,456及5,019,940号专利、台湾第83217100、84212747及85200861号等专利申请。

2．扣合装置由单一构件组成，操作性不佳，需借助辅助工具，方可结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，拆卸时也需使用辅助工具，例如美国第5,594,624号专利、台湾第83217100、84207163及85206293号等专利申请。

所以，如何提供一种零件数量少、结构简单、组合及拆卸都不需辅助工具并具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果的扣合装置，能有效地结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，实为急待解决的问题。

本实用新型的目的在于提供一种组合及拆卸散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器都相当便捷的扣合装置

本实用新型的另一目的在于提供一种具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果的扣合装置。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，该散热体上形成适当的槽沟，所述中央处理器连接器的适当位置上设有扣件；该扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部和所述第二卡合部接合，该第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个为能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且该顶制体抵顶所述散热体。

本实用新型还包括：一电连接器，置放在一电路板上，并与电路板上的相关电路电连接，在电连接器上设有扣件；一芯片，置放在所述电连接器上，与电路板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与所述芯片抵接，并将所述芯片产生的热量排出，所述散热鳍片排配成槽沟型；一扣合装置，跨设在散热体的槽沟中，并与电连接器的扣件卡扣，所述的扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有一第一卡合部，所述的操作体上具有与所述第一卡合部接合的一第二卡合部，所述顶制体及操作体由第一卡合部及第二卡合部接合，该第一卡合部及第二卡合部中的至少一个，能防止所述顶制体及操作体脱离地适度变形，并且该顶制体抵顶所述散热体的基体。

本实用新型装置的优点在于，其扣合装置组合及拆卸散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器时都相当便捷，零件数量少，结构简单，其还具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果，且能有效地接触并扣住相关构件。

下面结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型扣合装置与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器的立体分解图；

图2为本实用新型扣合装置顶制体及操作体组合的立体图；

图3为本实用新型扣合装置与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器组合及拆卸的立体示意图。