[实用新型]扣合装置

权利要求书

1．一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，其特征在于，所述散热体上形成有槽沟，所述中央处理器连接器上设有扣件；所述扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部及所述第二卡合部接合，所述第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个为能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且所述顶制体抵顶所述散热体。

2．如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于，所述散热体上设有一槽沟，所述扣合装置具有一顶制体及一操作体，并跨设于所述槽沟中。

3．如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于，所述扣件是由在中央处理器连接器的两相对侧面位置上向外凸设构成。

4．如权利要求1、2或3所述的扣合装置，其特征在于，所述扣合装置的顶制体还包括一基部，沿所述基部一端延伸的第一延伸部以及沿所述基部另一端延伸的第二延伸部，所述基部抵顶散热体，所述第一延伸部的末端朝散热体方向弯折出一第一弹性部，且所述第一弹性部设有与中央处理器连接器扣件卡扣的第一扣部。

5．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述顶制体的第一延伸部及第二延伸部沿所述基部两端离开所述散热体地对称倾斜并延伸。

6．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述第二延伸部的末端还延伸出一第三延伸部，所述第一卡合部形成于第三延伸部的自由端，并与所述操作体的第二卡合部接合。

7．如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述第一卡合部由所述第三延伸部自由端的两侧缘上，朝向所述的散热体弯折出一对彼此反向倾斜并延伸的翼片，所述第二卡合部为一对应形状的开孔，所述第一卡合部穿过所述第二卡合部，所述第一卡合部能防止所述顶制体及操作体脱离地变形。

8．如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述顶制体还在所述第三延伸部与第一卡合部间开设一对槽状并接合所述操作体的接合部。

9．如权利要求6所述的扣合装置，其特征在于，所述第三延伸部与所述基部平行。

10．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于，所述操作体还具有与所述顶制体的第一弹性部对应的第二弹性部，在所述第二弹性部上形成与所述中央处理器连接器的扣件卡扣的第二扣部，所述第二卡合部位于能与所述顶制体第一卡合部接合的第二弹性部上。

11．如权利要求10所述的扣合装置，其特征在于，所述操作体的第二弹性部上还设有一用作组合及拆卸所述散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器时施力部位的操作部。

12．一种扣合装置组合，其特征在于，它包括：

一电连接器，置放在一电路板上，并与电路板上的相关电路电连接，在所述电连接器上设有扣件；

一芯片，置放在所述电连接器上，与电路板上的相关电路电连接；

一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与所述芯片抵接，所述散热鳍片排配成槽沟型；

一扣合装置，跨设在散热体的槽沟中，并与电连接器的扣件卡扣，所述的扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有一第一卡合部，所述的操作体上具有一与所述第一卡合部接合的第二卡合部，所述顶制体及操作体由所述第一卡合部和第二卡合部接合，所述第一卡合部及第二卡合部中的至少一个能防止所述顶制体及操作体脱离地适度变形，并且所述顶制体抵顶所述散热体的基体。

13．如权利要求12所述的扣合装置组合，其特征在于，所述散热体上形成一槽沟，所述扣合装置具有顶制体及跨设于所述槽沟中的操作体。

14．如权利要求12或13所述的扣合装置组合，其特征在于，所述扣合装置的顶制体还包括一基部，沿所述基部一端延伸出第一延伸部以及沿所述基部另一端延伸出第二延伸部，所述基部抵顶所述散热体的基体，并且所述第一延伸部的末端朝向所述散热体方向弯折出一第一弹性部，在所述第一弹性部上设有与所述电连接器的扣件卡扣的第一扣部。