[实用新型]固定装置无效
| 申请号: | 98204493.3 | 申请日: | 1998-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN2328098Y | 公开(公告)日: | 1999-07-07 |
| 发明(设计)人: | 陈赞升 | 申请(专利权)人: | 智翎股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 滕一斌 |
| 地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固定 装置 | ||
本实用新型是有关一种用于将装置有例如PentiumⅡ晶片的托座固定于印刷电路板上的装置,尤指一种无需以螺丝、螺母螺接托座与印刷电路板而以一单体即可达到固定目的装置,且该装置亦易于拆卸。
现有的为将托座固定于印刷电路板上,是采用螺丝、螺母的螺接方式而达到固定目的,惟因螺接方式在组装程序上稍费时间及组件为两个而增加物料管理成本,资讯业者为降低成本、追求利润,遂积极谋求改进之道。于是具有倒钩、单一个体的固定装置被发展出来而有取代现有螺母、螺丝做为固定装置的趋势。
然而,使用具有倒钩、单一个体的固定装置固定托座至印刷电路板上时,在拆卸托座、印刷电路板的维修作业时,却发生此种固定装置因具有倒钩而不易脱出印刷电路板的固定孔,导致拆卸时间的耗费而增加成本。
针对现有技术的缺点,本实用新型目的是提供一种单一个体、并易于拆卸的固定装置,该固定装置包括:下表面形成斜面及平面的头部;由前述头部垂直延伸而下的宽柱本;由前述宽柱体垂直延伸而下,但为偏心设置的窄柱体;由前述窄柱体水平朝前述偏心处远离而延伸的扣接部,利用穿置在托座与印刷电路板孔中的固定装置于旋转一百八十度,由斜面沿托座孔的斜面爬升而使固定装置产生垂直向上位移,迫使扣接部紧密顶接着印刷电路板孔的端缘,达到将托座固定至印刷电路板的目的;前述头部下方的平面则在增加固定装置停置于托座所设孔中的稳定度。再将前述固定装置旋转一百八十度,使固定装置降回原位时,扣接部即脱离扣接印刷电路板的状态,即完成固定装置的拆卸,操作极为便利。
即本实用新型一种固定装置,其特征在于:头部,其下表面形成斜面及平面;第一柱体,由前述头部下表面垂直延伸,同轴于前述头部,直径较前述头部为小;第二柱体,由前述第一柱体下表面垂直延伸,直径较前述第一柱体为小;扣接部,由前述第二柱体水平延伸,及凹部,形成前述第一柱体下表面、第二柱体与扣接部间。头部的上表面设有凹槽。第二柱体是偏心于第一柱体。第二柱体是同轴于第一柱体。
图1是一般托座的一例,显示出该托座的上视结构图。
图2是图1前视结构图。
图3是本实用新型固定装置的侧视结构图。
图4是图3纵剖面结构图。
图5是一般托座及印刷电路板其孔为配合于本实用新型穿置于其中的纵剖面结构,其中托座的孔是参考图1A-A线剖面处。
图6是本实用新型穿置于图5所示托座及印刷电路板的孔,尚未完成固定的状态。
图7是旋转图6本实用新型一百八十度后,完成固定托座至印刷电路板的状态。
图8是本实用新型第二实施例,且如同图7为固定状态。
20……固定装置 21……头部
22……凹槽 23……平面
24……斜面 25、26……柱体
27……扣接部 28……凹部
下面结合附图干电池一步阐明本新型,图1及图2显示出一般装置例如PentiumⅡ的托座10的结构,该托座10一般以所设四个座体11的孔12供螺丝穿经而与印刷电路板(图未示)另侧的螺母结合而达成固定至印刷电路板上的目的,已如前述。为配合于本实用新型图3(图4)所示固定装置20的构成,现有的托座及印刷电路板的孔是有所改进,后文将有详述。
请参看图3及图4,本实用新型固定装置20,为一单体,包括:头部21,该头部21上表面形成一利用外来工具(例如螺丝起子)而可旋转整体的凹槽22(或形成一柱体,由吾人手部直接操作旋转),头部21的下表面则形成斜面24及平面23;较宽的柱体25,由前述头部垂直延伸而下,但直径较头部小;较窄的柱体26,由前述较宽的柱体25垂直延伸而下,但为偏心设置;扣接部27,由前述柱体26朝前述偏心处远离而水平延伸;凹部28,形成在前述扣接部27上表面与前述柱体25下表面及柱体26间。
请参看图5,为配合于本实用新型固定装置20的构成,托座11的孔15(T形孔)其肩部17因形成斜面18而具有高位肩部(即图式的左侧)及低位肩部(即图式的右侧),轴线16为该孔15的中心线;印刷电路板30,其孔31的轴线32是不与前述托座11的孔15同轴,因而该孔31的端缘33是内凸于托座11的孔15。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





