[实用新型]固定装置无效
| 申请号： | 98204493.3 | 申请日： | 1998-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN2328098Y | 公开（公告）日： | 1999-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈赞升 | 申请（专利权）人： | 智翎股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种固定装置，其特征在于：
头部，其下表面形成斜面及平面；
第一柱体，由前述头部下表面垂直延伸，同轴于前述头部，直径较前述头部为小；
第二柱体，由前述第一柱体下表面垂直延伸，直径较前述第一柱体为小；
扣接部，由前述第二柱体水平延伸，及
凹部，形成前述第一柱体下表面、第二柱体与扣接部间。
2、如权利要求1所述的固定装置，其特征在于头部的上表面设有凹槽。
3、如权利要求1或2所述的固定装置，其特征在于第二柱体是偏心于第一柱体。
4、如权利要求1或2所述的固定装置，其特征在于第二柱体是同轴于第一柱体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
