[发明专利]一种电子霓虹灯发光板

说明书

本发明涉及一种发光标记、广告或标牌，尤其涉及一种可封固在透明材料内制成标记、广告或标牌的电子霓虹灯发光板。

现有的电子霓虹灯发光技术，如中国《发明专利公报》公开的一种申请号为93110356.8，公开号为CN1093483A，名称为“多功能变色发光图案(标志、壁画)”的现有技术，这种技术是在透明材料制成的图形内装有电发光元件，靠发光元件产生光线透过透明层、透明层表面的散光层及散光层表面的透明保护层，使图形表面发光。该技术的制作过程大致如下：先焊接字形线路，然后制作字坯，根据字坯翻制阴膜，再用透明树脂翻制成成型字，最后在字的表面制作散光层并在散光层表面涂荧光材料和亮光剂。该技术存在以下缺点：全为手工作业，无法实现工业化批量生产；工序复杂，制造效率极低；模具的针对性强，不同的字形需不同的模具，辅料损耗极大，余料污染环境；需专业人员操作，给一般的装饰行业非专业人员带来诸多不便，不易广泛推广。

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种结构规范，可以工业化批量生产的电子霓虹灯发光板，以便人们根据具体要求自行切割成所需的发光字形或图形。

为了达到上述目的，本发明采用了一种电子霓虹灯发光板，这种发光板是由两层或三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板和均匀焊接在迭层复合电路板上的发光元件构成，每个发光元件的两个或三个极脚分别焊接在所述的迭层复合电路板的两层或三层金属箔层上，每块复合电路板的金属箔层上有均匀的引线铆孔。

所述的复合电路板为一层绝缘板和一层铜箔复合在一起的单面铜箔复合电路板。

所述的迭层复合线电路板是由两层复合电路板顺向迭合形成的，每层复合电路板上有均匀的绝缘隔离孔和焊接孔，绝缘隔离孔和焊接孔在纵向和横向排列上按一个焊接孔和一个绝缘隔离孔相间隔的方式进行排列，迭层复合电路板其中一层上的焊接孔和另一层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。所述的发光元件为有两个极脚的发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向分别插入相邻的两个插孔内对应的复合电路板的焊接孔内，每个发光二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔层一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上对应的焊接孔上。所述的作为发光元件的发光二极管的阴极极脚上串联有一个限流电阻。

所述的迭层复合电路板也可以是由三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板，每层复合电路板上有均匀的横向和纵向均按两个绝缘隔离孔和一个焊接孔相互间隔的方式排列的绝缘隔离孔和焊接孔，迭层复合电路板其中任一层上的焊接孔与另两层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。所述的发光元件为有三个极脚的共阴极发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向插入相邻的三个插孔中的焊接孔内，其中共阴极极脚均插接在同一个复合电路板的铜箔层上，另两个正极控制脚分别插接在另两个复合电路板的铜箔层上的焊接孔内，每个二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔面一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上的对应的焊接孔上。所述的作为发光元件的发光二极管的共阴极上串连有一个限流电阻。

所述的发光元件被封固在一层透明层内，在透明层表面还涂有一层透明保护层。

所述的迭层复合电路板背面的铜箔层上还可涂有一层绝缘保护层。

从上述技术方案可以看出，本发明具有以下优点：(1)由迭层复合线路板和均匀焊接在迭层复合线路板上的发光元件构成，结构统一规范，便于工业化批量生产；(2)由于发光元件均匀分布且通过迭层复合线路板上的铜箔并联连接，每层铜箔导电层上又分布有均匀的连线铆孔，经垂直分割后的随意形状的发光板均可通电发光，因而设计好字形后在整块发光板上描好字形轮廓线，顺轮廓线经简单的曲线切割便可制成一个发光字的各个笔画。把相互分离的笔画按其应放的位置固定好，再用连线把各笔画的两层铜箔相互并联，即可制成一个完整的发光字。此制作过程一般的非专业人员即可操作，有利于广泛地推广应用；(3)省去了大量的制模步骤，节省辅料，不污染环境；(4)一块发光板可根据需要制作成各种图形、标志和广告，适用性很强；(5)用电子发光元件发光，电压低(仅3V-36v)，寿命长、耗能低、不污染；(6)通过控制外电路加在各发光元件的控制极的电压和给电时机，即可改变发光板的发光颜色和变幻时机，产生多变的发光效果。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的解释说明：

图1为本发明发光板的实施例1的结构示意图；

图2为实施例1的电路连接关系示意图；

图3为本发明发光板的实施例2的结构示意图；