[发明专利]一种电子霓虹灯发光板

权利要求书

1、一种电子霓虹灯发光板，其特征在于这种发光板是由两层或三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板和均匀焊接在迭层复合电路板上的发光元件构成，每个发光元件的两个或三个极脚分别焊接在所述的迭层复合电路板的两层或三层金属箔层上，每块复合电路板的金属箔层上有均匀的引线铆孔。

2、根据权利要求1所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的复合电路板为一层绝缘板和一层铜箔复合在一起的单面铜箔复合电路板。

3、根据权利要求1或2所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的迭层复合线电路板是由两层复合电路板顺向迭合形成的，每层复合电路板上有均匀的绝缘隔离孔和焊接孔，绝缘隔离孔和焊接孔在纵向和横向排列上按一个焊接孔和一个绝缘隔离孔相间隔的方式进行排列，迭层复合电路板其中一层上的焊接孔和另一层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。

4、根据权利要求3所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的发光元件为有两个极脚的发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向分别插入相邻的两个插孔内对应的复合电路板的焊接孔内，每个发光二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔层一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上对应的焊接孔上。

5、根据权利要求4所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的作为发光元件的发光二极管的阴极极脚上串联有一个限流电阻。

6、根据权利要求1或2所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的迭层板复合电路板是由三层复合电路板顺向迭合形成的迭层复合电路板，每层复合电路板上有均匀的横向和纵向均按两个绝缘隔离孔和一个焊接孔相互间隔的方式排列的绝缘隔离孔和焊接孔，迭层复合电路板其中任一层上的焊接孔与另两层上的绝缘隔离孔在垂直方向上相互对应。

7、根据权利要求6所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的发光元件为有三个极脚的共阴极发光二极管，每个发光二极管的极脚均从迭层复合电路板的绝缘板面一侧有规律地横向或纵向插入相邻的三个插孔中的焊接孔内，其中共阴极极脚均插接在同一个复合电路板的铜箔层上，另两个正极控制脚分别插接在另两个复合电路板的铜箔层上的焊接孔内，每个二极管的极脚被从迭层复合电路板的铜箔面一侧焊接在对应的复合电路板的铜箔层上的对应的焊接孔上。

8、根据权利要求7所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的作为发光元件的发光二极管的共阴极上串连有一个限流电阻。

9、根据权利要求4、5、7或8所述的电子霓虹灯发光板，其特征在于所述的发光元件被封固在一层透明层内，在透明层表面还涂有一层透明保护层。

10、根据权利要求9所述的霓虹灯发光板，其特征在于所述的迭层复合电路板背面的铜箔层上涂有一层绝缘保护层。