[发明专利]引线框输送装置和由该装置组成的线键合设备

说明书

本发明一般地涉及一种用以制造半导体集成电路器件的设备。特别是，本发明涉及一种引线框输送装置，其可减小在其输送过程中作用于引线框上的冲击，并且可减小IC器件或输送装置的机械磨损，以及使用该装置的线键合设备。

通常，半导体集成电路器件的装配方法是由管芯键合方法开始的，其中将由许多集成电路元件组成的硅晶片所切割的各个芯片(‘管芯’)固定到引线框上。

引线框是一具有引线的板，其用以将芯片电连接到外部电气元件上，并且其是由铜合金或铁镍合金制成的。它还可在整个装配处理过程中支撑芯片。固定有芯片的引线框可通过引线而电气连接到芯片上，或由其部件(‘内引线’)而直接连接到芯片的金属焊片上。然后，封装芯片的半组件，以提供对外部环境应力的保护，如湿度、灰尘，或物理和电的冲击。也就是说，所获得的封装件还要经受切割/成型处理，以切割成型引线，以便适于安装在电路板上。然后对该封装件进行各种电气和可靠性试验，并将通过的封装件提供给用户。

引线框在半导体IC器件装配处理过程中是以带形进行输送的，该带是由具有相同引线构图的许多引线框组成的，使得多个芯片可同时进行管芯键合和线键合。对于线键合，在完成管芯键合处理以后，应将引线框带移动到线键合设备的键合头处。在顺序输送引线框的过程中应给予大范围的保护，使得引线构图不会受到损坏，或使得引线构图或芯片不会受到任何由例如输送设备的磨损所产生的杂质的污染。损坏或杂质都会引起线键合的失效，或降低装配处理的产量。特别是，当输送LOC(芯片上引线)型引线框带时，其中芯片是被固定到引线框的引线底部，由于芯片会与输送装置如输送带直接接触，所以其易于损坏。

引线框带的输送在串联式线键合系统中是重要的考虑因素之一，其中多台线键合设备连接在一起，以改善线键合过程的效率。

因此，需要有一种输送设备，其可更加稳定地输送，并且其可防止损坏引线构图，并且防止损坏芯片，以及输送设备的机械磨损。

由此，按照本发明的一个方面，就是提供一种输送装置，其可使引线框或固定到引线框上的芯片与输送装置之间的机械摩擦力最小，以及使用该装置的线键合设备。

按照本发明的另一方面，就是提供一种更加简单的输送装置。

按照本发明的又一方面，就是提供一种引线框更加稳定的输送，以便增加线键合处理的产量。

按照本发明的再一方面，就是提供一种输送装置，用以将引线框由输送位置移动到供给位置，所述装置包括：

(a)前机械手，用以由输送位置移动引线框，所述前机械手具有放置引线框的板；垂直汽缸，用以在垂直方向上移动板；和水平汽缸，用以在水平方向上移动板；

(b)工作台，其具有传感器，用以检测引线框，以便控制移动引线框的速度，并且其中输送位置上的引线框可通过前机械手的作用来放置；和

(c)后机械手，用以将引线框由工作台移动到供给位置，所述后机械手具有放置引线框的板；垂直汽缸，用以在垂直方向上移动板；和水平汽缸，用以在水平方向上移动板。

按照本发明的还一方面，就是提供一种线键合设备，用以将半导体芯片电连接到引线框上，所述线键合设备包括：

导轨，在引线框的引线电连接到芯片上之前，可使带有芯片的引线框在其上并沿其以一定方向移动；

引线框装载部件，用以使引线框由输送位置移动到供给位置，所述引线框装载部件包括：(a)前机械手，用以由输送位置移动引线框，所述前机械手具有放置引线框的板；垂直汽缸，用以在垂直方向上移动板；和水平汽缸，用以在水平方向上移动板；(b)工作台，其具有传感器，用以检测引线框，以便控制移动引线框的速度，并且其中输送位置上的引线框可通过前机械手的作用来放置；和(c)后机械手，用以将引线框由工作台移动到供给位置，所述后机械手具有放置引线框的板；垂直汽缸，用以在垂直方向上移动板；和水平汽缸，用以在水平方向上移动板；和

引线框卸载部件，用以在电气连接之后将带有芯片的引线框移动到所述输送导轨上，所述引线框卸载部件包括：(d)前机械手，用以由输送位置移动引线框，所述前机械手具有放置引线框的板；垂直汽缸，用以在垂直方向上移动板；和水平汽缸，用以在水平方向上移动板；(e)工作台，其具有传感器，用以检测引线框，以便控制移动引线框的速度，并且其中输送位置上的引线框可通过前机械手的作用来放置；和(f)后机械手，用以将引线框由工作台移动到供给位置，所述后机械手具有放置引线框的板；垂直汽缸，用以在垂直方向上移动板；和水平汽缸，用以在水平方向上移动板。