[发明专利]金刚石基片在至少一个金属基片上的接合方法无效
| 申请号: | 97121247.3 | 申请日: | 1997-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN1190643A | 公开(公告)日: | 1998-08-19 |
| 发明(设计)人: | 阿兰·珀蒂邦;埃里克·郎希 | 申请(专利权)人: | 阿尔卡塔尔-阿尔斯托姆通用电气公司 |
| 主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02;C23C30/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄必青 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金刚石 至少 一个 金属 基片上 接合 方法 | ||
1.金刚石基片在至少一个金属基片上的接合方法,其特征在于:
金刚石基片的至少一面由一层铝箔覆盖;
所述金刚石基片及所述铝箔置于一控制气氛的室内,并通过在氩气或真空中的第一步热压接合在一起,从而形成一多层复合基片;
所述多层复合基片被置于一金属基片上,铝箔表面与金属基片相接触;
所述多层复合基片及所述金属基片通过第二步热压而接合。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金刚石基片夹于两层铝箔之间。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在第一步热压时,热压温度在550-650℃之间,热压所施加的压强在100-150千克/平方厘米之间。
4.根据权利要求1至3之一所述的方法,其特征在于,所述金属基片为铜基片。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第二步热压的温度在500-550℃之间,第二步热压所施加的压强在100-150千克/平方厘米之间。
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