[发明专利]半导体检查装置

说明书

本发明涉及半导体圆片(wafer)的半导体检查装置，特别涉及对在制品芯片与TEG(试验用元件组)芯片重复配列的半导体圆片上配列的半导体芯片的电气特性等进行检查的圆片检测器等的半导体检查装置。

在半导体圆片上，多个重复配列着作为制品的制品芯片。这些制品芯片，通过一次照射，每次曝光制造一个制品芯片或多个制品芯片。而且，通过使半导体圆片移动的每一次重复并照射，在半导体圆片上全面做遍制品芯片。

在制造后的半导体圆片上，制品芯片逐个受到半导体检查装置的全部检查。对照预定的检查项目，记录每个制品芯片合格与否的检查结果。

以下就采用以往圆片检查装置的半导体圆片的检查方法加以说明。

图4示出横向芯片尺寸为a、纵向芯片尺寸为b的制品芯片A、B，图7示出配列制品芯片A、B的半导体圆片1。这里，制品芯片A与制品芯片B用一次曝光照射在半导体圆片1上形成。制品芯片A、B虽然是不同的制品芯片，但有相同的芯片尺寸a、b在作检查方面是相同的制品芯片。

图1是表示已有载物台控制手段构成的方框图。

图1中，x刻度登录部31与y刻度登录部32中登录有图4所示制品芯片A、B的横向芯片尺寸a与纵向芯片尺寸b。同时测定指令单元33中登录有同时地检查制品芯片的制品个数(图7中为2个)与配置。

X/Y控制器单元34根据从x刻度部31、y刻度部32和同时测定指令单元33输入的信息，生成移动控制装夹载物台2用的移动控制信号，此移动控制信号输出至X电机驱动单元35与Y电机驱动单元36。X电机驱动单元35与Y电机驱动单元36根据这一移动控制信号，移动控制装夹载物台2。

装夹载物台2上确定可能移动的最大移动距离。在这个最大移动距离的范围内，制品芯片需要重复配列在半导体圆片1上。

XADDR单元38与YADDR单元39，向X/Y控制器单元34发出作为装夹载物台2的x轴方向与y轴方向的移动单位的刻度单位的加算指示。

其结果如图7所示，在各制品芯片上给出以横轴作为x轴的ax1-ax6的座标值、以纵轴作为y轴的ay1-ay6的座标值。装夹载物台2的移动可能范围由刻度单位的格子模样所分割，各制品芯片由这些格子给出的x座标值与y座标值所给定。

装夹载物台2的移动方向与半导体圆片1的格子模样的配列方向进行对准使成一致。对准后，图10对适当分布的制品芯片71-75的5个芯片有完全相同的刻度单位进行检查。由此结束x轴与y轴的对准以及芯片的尺寸的确认。还有，制品芯片72与其他4个制品芯片71、73、74、75的4个芯片，虽然在照射曝光上是不同的制品芯片A，但与制品芯片B是同一的芯片，因此能够进行对准。

图12是表示对准结束后装夹载物台2的移动例图。以1个芯片尺寸单位正确地移动控制装夹载物台2以制品52为起始点(1)移到(2)(3)…(14)(15)(16)直至最后芯片。这一移动控制由XADDR单位38与YADDR单位39根据对应于上述移动控制方向加算指示芯片尺寸a、b来进行。

各制品芯片座标的变化是，从制品芯片51的X：ax3、Y：ay1向制品芯片52的X：ax4、Y：ay1在x轴方向上移动1个时，X座标改变1刻度单位。同样地在y轴方向上移动一个时，y座标改变1刻度单位。

各制品芯片每当移动到由探针检查的检查位置就进行电气测定。电气检查的结果(合格品/不合格品)与各制品芯片的座标相关联地被存入存储器中。

同时测定多个制品芯片时按下述进行。

图14表示同时测定2个制品芯片的动作例，在配列2个探针的状态下，能够移动并同时测定2个制品芯片52、53的电气特性，载物台的移动以制品芯片52为起始点(1)移向下一制品芯片54的(2)。

XADDR单元38与YADDR单元39只分别登录1个等分座标值。能够从同时测定指令单元33的信息相对地算出其他芯片座标。

在图14所示例中，同时测定指令单元33中与位于基准位置的制品芯片52相对，同时测定个数为2个，同时测定的其他芯片位于右侧。

X/Y控制器单元34一接受同时测定指令单元33的指令，就以同时测定个数(图14中为2个)作为1块的块单位进行对装夹载物台2的移动控制。这一场合以2个作为1块。

测定结果与每次测定1个时相同地与各芯片座标关联地被存入存储器中。

图16示出同时测定x轴方向上为2个、y轴方向上为3个合计为6个的制品芯片时装夹载物台移动例。