[发明专利]半导体检查装置无效
| 申请号： | 97110311.9 | 申请日： | 1997-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1087101C | 公开（公告）日： | 2002-07-03 |
| 发明（设计）人： | 外久保安则 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 检查 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体检查装置，其特征在于，包括
用于安装半导体圆片的载物台，在所述圆片上重复配列制品芯片和检查制品芯片特性用的TEG芯片，
探针，所述探针检查所述每个制品芯片是否合格，同时在所述制品上打上检查结果的印记，以及
载物台控制装置，所述载物台控制装置包括XTEG单元和YTEG单元，所述XTEG单元用于在TEG芯片的水平方向上指定长度单位，所述YTEG单元用于在TEG芯片的垂直方向上指定长度单位，并设定选自所述制品芯片的长度单位、所述TEG芯片的长度单位或者这些长度单位组合的多个长度单位，作为所述载物台的移动单位，并且根据所述设定的长度单位可控地移动所述载物台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
