[实用新型]车用半导体空调器无效
| 申请号： | 95243423.7 | 申请日： | 1995-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN2214895Y | 公开（公告）日： | 1995-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王帆;李佑勤;朱如林 | 申请（专利权）人： | 上海晶驰半导体制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | B60H1/22 | 分类号： | B60H1/22 |
| 代理公司： | 上海东亚专利事务所 | 代理人： | 薛嘉俊 |
| 地址： | 200072*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 | ||
【权利要求书】：
1、一种车用半导体空调器，包含有一主要由散冷片组装件及风机构成的散冷器和一主要由水流型散热片组装件、散热风扇构成的散热器，其特征在于还包含有一平板型半导体致冷块(6)和一与之相应的传热器(4)；传热器(4)上开有贮液槽(5)和具有供贮液流动的进、出管口，该传热器(4)用管道(3)经水泵与散热片组装件的液流管(2)相连通；平板型半导体致冷块(6)设置在散冷片组装件(8)与传热器(4)之间，致冷块(6)的致冷面紧贴散冷片组装件(8)、发热面紧贴传热器(4)的贮液槽(5)。
2、根据权利要求1所述车用半导体空调器，其特征在于至少包含有两块平板型半导体致冷块（6）和与之相应的传热器（4），相邻传热器（4）的贮液槽（5）相互连通。
3、根据权利要求1或2所述车用半导体空调器，其特征在于当具有多块平板型半导体致冷块（6）时，致冷块（6）间采用串联、并联或串／并联方式电连接。
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