[发明专利]用于氧化铜的化学还原溶液

说明书

本发明涉及一种用于化学还原氧化铜为金属铜而限于氧化铜形状只起微小变化的化学还原溶液，还涉及铜和树脂间的粘着性由于使用上述化学还原溶液而得到改进的一种生产多层印刷电路板的方法。

氧化铜呈须状，即类似针状。这种氧化铜可以通过加热金属铜(文献：Copper Oxide Whisker,Kinou Zairyo,Vo1.12,No.12(December,1992))，或将金属铜浸入含有如氧合二硫酸盐、亚氯酸盐或类似物质等氧化剂的碱性水溶液中而获得。

如上所述，氧化铜具有类似针的形状，若这种氧化铜几乎完全保持针状被还原成金属铜时，粉末状氧化铜将得到针状的金属铜，预料这种金属铜可用作导电性填充物用于导电(性)糊剂中。

现已知一种在金属铜表面形成针状氧化铜并通过很细的针状体和树脂的缠结使铜和树脂间的粘着力得到改善的技术。为了改进粘着部分的耐酸性，最好把氧化铜针状体还原成金属铜，同时尽可能完全保留氧化铜针状体形状，适于这种还原的方法公开在JP-B-64-8479、JP-A-176192和JP-A-1-156479中。

在这些专利公报中，JP-B-64-8479指出若制作内层电路板，然后在构成内电路的金属铜表面上形成氧化铜，并使该氧化铜与含还原剂的碱性水溶液接触时，氧化铜则能被还原成金属铜。如上相同专利公报还公开了一种适于生产多层印刷电路板的方法，该方法是通过进行上述还原反应后，干燥已还原的产物，再将如此获得的内层电路板与半固化片一起层压。

为达到上述同样目的，JP-A-61-176192公开了一种使用二甲基氨基甲硼烷作氧化铜还原剂的方法；而JP-A-1-156479公开了一种用硼氢化钠和甲醛作氧化铜还原剂的方法，其中将金属铜依次浸于还原剂溶液中。

从工业技术的观点考虑，上述氧化铜化学还原的重要特点在于氧化铜还原成金属铜必须尽可能完全保留氧化铜的针状体形状，还在于还原反应必须在短期内完成，还原工序必须简单，以及用于还原反应的还原剂必须是便宜的。在这些条件中，对于大规模生产的工业技术来说，成本低是相当重要的。

在JP-B-64-8479所公开的使用硼氢化钠作还原剂时，还原剂的特性取决于含该还原剂的还原溶液的PH值。也就是说，当还原剂溶液的PH低于11时，在进行还原反应同时几乎完全保留氧化铜的针状体，而且还原反应能在较短的时间内完成。

此外，硼氢化钠作为化学试剂其价格较其它有效的硼类还原剂如二甲胺甲硼烷低。

然而，当在PH值低于11使用硼氧化钠时，其大部分为自发分解所消耗，结果使硼氢化钠因此变得昂贵起来。

在PH值为11或以上使用硼氢化钠时，可明显抑制其自发分解的消耗量。然而，在这样的条件下，留下尚未解决的问题是还原反应会耗费很长时间，且氧化铜针状体很容易变成粒状。

按JP-A-61-176192公开的使用二甲胺甲硼烷作还原剂的方法，具有一个问题是这种试剂与其他有效还原剂相比相当贵，纵然该试剂有可能以较高的还原速率和较低自发分解的程度使氧化铜几乎完全保持针状体时被还原成金属铜。

在使用硼氢化钠和甲醛作还原剂然后使氧化铜依次浸渍在两种还原剂溶液的方法中，硼氢化钠能在高PH值下使用，因为它的使用仅部分促进还原反应，且其自发分解消耗量被限制在很小的程度上。此外，为了使氧化铜完全还原成金属铜而使用的甲醛与其它还原剂相比很便宜。然而，该方法的缺点在于使用两种还原剂，且工序太长。

本发明目的是提供一种化学还原溶液，它能满足的条件是氧化铜尽可能完全保留其针状体时被还原成金属铜。另外，还能同时满足以简单的程序在短时间内还原氧化铜和用于还原反应的还原剂价格上较低两个条件；以及本发明目的还在于提供一种使用所述化学还原溶液生产多层印刷电路板的方法。

本发明提供一种适于化学法还原氧化铜成为金属铜的化学还原溶液，该溶液含有碱金属硼氢化物和作为添加剂的其分子量为200或更高且分子中有聚氧乙烯链的水溶性有机化合物。

本发明还提供一种多层印刷电路板的生产方法，该方法包括在内层电路板制成后，在该内层电路表面上形成氧化铜，通过与含碱金属硼氢化物和分子量为200或更高且分子中有聚氧乙烯链的水溶性有机化合物的化学还原溶液接触使氧化铜还原，此后在其表面上层压半固化片或绝缘粘着膜。