[实用新型]一种覆盖于墙体的电热涂层结构

说明书

本实用新型涉及一种覆盖于墙体的电热涂层结构。

目前作为冬天室内电热取暖一般采用石英取暖器和电热汀（充油式）取暖器，而工业低温干燥烘烤均采用热风管导（热风机送风）升温，其成本高、工程庞大复杂。

本实用新型的目的是提供一种成本较低、结构简单、制作方便，可用于取暖和工业干燥烘烤的电热涂层结构。

本实用新型提供的技术方案是：一种覆盖于墙体的电热涂层结构，包括基底和涂覆在基底上的发热涂层以及与发热涂层电联接的电极。

而且，发热涂层上覆盖有绝缘层。

而且，基底为无机绝缘材料，如石棉板、石膏板、硅酸盐类绝热材料、碳酸钙纤维板、水泥、耐温砖、大理石等或由所述无机绝缘材料制成的墙面表体。

而且，所述发热涂层属半导体材料，其组份为（按重量份数计）：80目以上石墨粉100份、二氧化钛粉30～50份、硅酸钠溶液（俗称水玻璃）200～250份、铝银粉10～15份、镍粉5～10份、二氧化锡粉5～10份、三氧化锑粉2～5份、水80～100份。

而且，发热层厚度为0.05～1mm、功率密度0.1～1.5w／cm²，电极距离40～150cm。

本实用新型由于采用上述方案不仅结构简单，制作容易，而且成本低、使用寿命长。另外本实用新型的发热涂层附着力强、发热升温快，功率可控，防潮及抗氧化性能好、无明火、无污染。适于室内取暖、工业低温干燥烘烤及孵化保温使用。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的正面视图；

图2为图1A－A剖面的局部放大图。

参照图1、图2，本实用新型由基底1和涂覆在基底1上的发热涂层2以及固定在基底1上且与发热涂层2电联接的电极3构成。必要时，发热涂层2上还可涂覆绝缘层4。

基底1一般为石棉板、水泥、石膏板、硅酸盐类绝热材料、碳酸钙纤维板、耐温砖、大理石等无机绝缘材料或由这些无机材料制成的墙面表体。将基底1表面处理平整后，根据发热温度要求将铜（铝）片条用螺钉镶固在基底1上并与基底面保持一致，若发热温度较低（100℃以内）也可以直接用耐温胶粘剂将铜网或薄片电极3、5粘合在基底1上。电极距离一般适宜在40cm～150cm之间。电极3布好后，将发热涂层2材料按下述配方（重量份数计）：80目以上石墨粉100份导电粒子，二氧化钛粉30～50份（调阻剂），硅酸钠溶液200～250份（固化剂），铝银粉10～15份、镍粉5～10份、二氧化锡粉5～10份、三氧化二锑粉2～5份（抗氧防火剂），水80～100份（稀释剂），根据需要选择一组调制均匀手工涂刷、40～60目丝网印刷或喷涂在基底1上的电极3、5之间并使涂制的发热涂层2与电极3、4保持电联接。涂层2厚度一般根据发热温度来确定，一般在0.05～1mm之间，涂层2可以在电极3、5之间整面涂布，也可按并联方式间隔涂布，涂层2采用自干或40～80℃烘干。

对于民用取暖，一般要考虑绝缘问题，取暖时本实用新型的温度控制在常温（20℃）以上，100℃以内，一般在70～100℃之间，可以直接用有机硅类耐温绝缘漆涂布在发热涂层2上作为绝缘层4。若工业干燥烘烤（100～300℃），因其温度较高且属封闭性工作环境，一般不宜涂布绝缘层。

本实用新型功率的确定只需调整发热涂层电阻，然后按W＝V²／R即得。功率（W）与电极距离成反比，与涂层厚薄成正比，发热涂层形成后，还可通过外接电压的变化来控制功率及其温度。

本实用新型主要技术参数：功率密度0.1～1.5W／cm²：涂层温度常温至300℃，涂层电阻为负温度系数，使用电压：高低压均可，附着力：100％（划格法）。