[实用新型]一种覆盖于墙体的电热涂层结构无效
| 申请号： | 94217685.5 | 申请日： | 1994-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN2209180Y | 公开（公告）日： | 1995-10-04 |
| 发明（设计）人： | 朱双全;李建桥;薜继恒 | 申请（专利权）人： | 朱双全;李建桥;薜继恒 |
| 主分类号： | E04F13/00 | 分类号： | E04F13/00 |
| 代理公司： | 湖北省机电专利事务所 | 代理人： | 程祥,冯卫平 |
| 地址： | 430064 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 覆盖 墙体 电热 涂层 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种覆盖于墙体的电热涂层结构，其特征在于它包括基底[1]和涂覆在基底[1]上的发热涂层[2]以及与发热涂层[2]电联接的电极[3]。
2、根据权利要求1所述的电热涂层结构，其特征在于发热涂层［2］上覆盖有绝缘层［4］。
3、根据权利要求1或2所述的电热涂层结构，其特征在于基底材料为无机绝缘材料。
4、根据权利要求1或2所述的电热涂层结构，其特征在于发热涂层［2］属半导体材料，其组份为（按重量份数计）80目以上石墨粉100份、二氧化钛粉30～50份、硅酸钠溶液200～250份、铝银粉10～15份、镍粉5～10份、二氧化锡粉5～10份、三氧化二锑粉2～5份、水80～100份。
5、根据权利要求4所述的电热涂层结构其特征在于发热层［2］厚度为0.05～1mm、功率密度为0.1～1.5w／cm2，电极距离40～150cm。
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