[发明专利]钛酸锶基晶界层电容器材料制造方法无效
申请号: | 94104452.1 | 申请日: | 1994-05-06 |
公开(公告)号: | CN1056130C | 公开(公告)日: | 2000-09-06 |
发明(设计)人: | 周和平;李龙土;曾剑平;杜晓峰;王玲玲 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C04B35/46 | 分类号: | C04B35/46;H01G13/00 |
代理公司: | 清华大学专利事务所 | 代理人: | 丁英烈 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钛酸锶基晶界层 电容器 材料 制造 方法 | ||
该发明创造属于电器制造方法领域。
迄今为止,制造电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料的方法,大都采用二次高烧工艺,即在SrTiO3中加入适量的SrCO3或TiO2,调节Sr/Ti比,然后添加适量的Nb2O5作为半导化剂,按常规陶瓷工艺制成园片素坯,然后,在1400℃左右温度,流动H2+N2气氛中进行半导化烧结,再在半导化园片两端面涂覆由Bi2O3-B2O3-CuO等氧化物混合组成的浆料,在1000~1250℃温度范围内,空气气氛中进行第2次烧成,使晶界绝缘化,从而获得电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料。
已有的SrTiO3基晶界层电容器也有采用一次烧成方法制造的,以SrTiO3和TiO2作为原料,在1100℃~1200℃下予合成为SrTiO3,经粉碎,球磨后获得SrTiO3粉体作为制造SrTiO3基晶界层电容器的原料。配方中大多采用Nb2O5为施主掺杂剂,少量Bi2O3、CuO或其他氧化物混合物等作为晶界绝缘剂,按一定比例配料,经常规陶瓷工艺制成园片素坯,在1400℃左右温度下,H2+N2的流动气体中进行晶界半导化烧结,然后在<1000℃温度,空气中进行晶界绝缘化获得晶界层电容材料。
以有技术中存在下列不足之处,①已有技术中采用的二次或一次主烧结工艺,烧结温度高;②以往用SrCO3和TiO2作为原料予合成SrTiO3的方法不易获得按化学配比SrO∶TiO2为1∶1mol比的纯SrTiO3;③性能亦不尽理想。
本发明的目的正是为克服上述不足之处而提供一种SrTiO3基晶界层电容器材料的制造方法。
该制造方法包括下列步骤:
1、选用草酸氧钛锶[SrTiO(C2O4).nH2O]为原料,在900℃~1000℃温度范围内进行热分解,获得用于制造SrTiO3基晶界层电容器的SrTiO3粉料。
2.在上述粉料中加入Li2CO3、LiF或LiNO3三种中的一种为助烧结剂,并且加入Sr(Li1/4Nb3/4)O3作为施主掺杂剂,加入Bi2O3-SiO2或CuO-SiO2两种复合组份系统中的一种作为晶界绝缘剂,其配方范围为:对100mol的SrTiO3加入0.5~1.30mol的Sr(Li1/4Nb3/4)O3;1.0~3.0mol的Li2CO3或LiF或LiNO3三种中的一种,再加入1.0~0.005mol的TiO2,0.005~1.5mol的SrCO3以调节Ti/Srmol比,Ti/Srmol比为1.003~0.98,加入1.0~1.8mol的Bi2O3或CuO两种中的一种,以及0.05~0.15mol的SiO2作为绝缘剂。然后将配制好的料按常规陶瓷工艺干压成园片素坯。
3.烧成:在1000℃~1200℃,N2+H2流动气体中进行半导体化烧结,然后降温到650℃~900℃在空气中进行晶界绝缘化,制成电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料。
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