[发明专利]钛酸锶基晶界层电容器材料制造方法无效

专利信息
申请号: 94104452.1 申请日: 1994-05-06
公开(公告)号: CN1056130C 公开(公告)日: 2000-09-06
发明(设计)人: 周和平;李龙土;曾剑平;杜晓峰;王玲玲 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C04B35/46 分类号: C04B35/46;H01G13/00
代理公司: 清华大学专利事务所 代理人: 丁英烈
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 钛酸锶基晶界层 电容器 材料 制造 方法
【权利要求书】:

1.电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料的制造方法,其特征在于该方法包括下列步骤:

①选用草酸氧钛锶[SrTiO(C2O4).nH2O]为原料,在900℃~1000℃温度范围内进行热分解,获得用于制造SrTiO3基晶界层电容器的SrTiO3粉料;

②在上述粉料中加入Li2CO3、LiF或LiNO3三种中的一种作为助烧结剂,并且加入Sr(Li1/4Nb3/4)O3作为施主掺杂剂,加入Bi2O3-SiO2或CuO-SiO2两种复合组份系统中的一种作为晶界绝缘剂,其配方范围为:对100mol的SrTiO3加入0.5~1.30mol的Sr(Li1/4Nb3/4)O3;1.0~3.0mol的Li2CO3或LiF或LiNO3三种中的一种,再加入1.0~0.005mol的TiO2,0.005~1.5mol的SrCO3以调节Ti/Srmol比,Ti/Srmol比为1.003~0.98,加入1.0~1.8mol的Bi2O3或CuO两种中的一种,以及0.05~0.15mol的SiO2作为绝缘剂,然后将配制好的料按常规陶瓷工艺干压成园片素坯;

③烧成:在1000℃~1200℃,N2+H2流动气体中进行半导体化烧结,然后降温到650℃~900℃在空气中进行晶界绝缘化,制成电容器用SrTiO3基晶界层电容器材料。

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