[发明专利]声学超晶格材料的制备和超高频声学器件无效
| 申请号: | 93109510.7 | 申请日: | 1993-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN1098823A | 公开(公告)日: | 1995-02-15 |
| 发明(设计)人: | 闵乃本;陈延峰 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
| 主分类号: | H01L41/16 | 分类号: | H01L41/16;H01L41/187;H01L41/22;C04B35/00 |
| 代理公司: | 南京大学专利事务所 | 代理人: | 陈建和 |
| 地址: | 21000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 声学 晶格 材料 制备 超高频 器件 | ||
1、一种声学超晶格材料,其特征是在衬底材料上生长压电材料,选择压电材料(包括LiNbO3,LiTaO3,PbTiO3,Li3BO7,SiO2,ZnO,PZT,TeO2,Bi12GeO20,Bi3TiO4等),和非压电介电材料(包括MgO,TiO2,SrTiO3,Al2O3等),利用MOCVD生长方法生长出两两组合的声学超晶格材料,亦可以压电材料中任意两种材料生长,其周期宽度0.1~3μm,周期数10~100,上两类材料均可作为衬底材料。
2、一种声学超晶格材料的生长方法,其特征是选择有机金属源用MOCVD法生长,反应室压力20~100Torr,衬底温度450~700℃。
3、一种利用声学超晶格材料制成的声电子器件,将声学超晶格材料引电极后封装,可以制成1~30GHz的声电子器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/93109510.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





