[发明专利]双基板联接用同轴联接器在审

专利信息
申请号: 93109325.2 申请日: 1993-08-05
公开(公告)号: CN1082776A 公开(公告)日: 1994-02-23
发明(设计)人: 川口明;大泽明彦 申请(专利权)人: 惠特克公司
主分类号: H01R15/00 分类号: H01R15/00;H05K7/00;H01R13/639
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳,叶恺东
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 双基板 联接 同轴 联接器
【说明书】:

发明涉及电气联接器,特别是将两块大致平行的电路基板相互联接的双基板联接用同轴联接器。

在通信机、计算机等电子仪器中,高频信号的传送是不可缺少的。通常,在这类电子仪器中,要使用多块电路基板。一般说来,为了以最小的信号畸变在这些电路基板之间传送宽带的信号,在各电路基板上设置同轴联接器,在这些联接器之间用指定长度的同轴的跨接电缆进行连接。这种同轴联接器,有图6所示的实开平3110780号公报公开的L形联接器100,这种L形联接器100把安装在同轴电缆102的一端的插头式联接器104装配在基板108上安装的引出头联接器106上。

在上述先有的同轴联接器中,部件数多、需要容纳跨接电缆的空间。另外,嵌合操作麻烦,需要一定的时间。上述先有的这种同轴联接器在需要在狭下区域内高密度装配的电子仪器中很难使用。

因此,本发明的目的旨在提供一种不占据空间、部件数量少、结构简单而且嵌合容易的双基板联接用同轴联接器。

本发明的双基板联接用同轴联接器的特征在于,以用来装配相互大致平行配置的二块基板的导电性螺栓为中心导体。

下面,参照附图详细说明本发明双基板联接用同轴联接器(以下简称同轴联接器)的最佳的实施例。

图1是本发明双基板联接用同轴联接器的最佳实施例的纵剖面图。

图2(A)是本发明双基板联接用同轴联接器的雌型联接器的平面图。

图2(B)是图2(A)所示的雌型联接器的正面图。

图2(C)是图2(A)所示的雌型联接器从正面看的纵剖面图。

图3(A)是本发明双基板联接用同轴联接器的雄型联接器的平面图。

图3(B)是图3(A)所示的雄型联接器的正面图。

图3(C)是图3(A)所示的雄型联接器从正面看的纵剖面图。

图4是本发明双基板联接用同轴联接器的使用例的斜视图。

图5是本发明双基板联接用同轴联接器的另一实施例和图1一样的纵剖面图。

图6是先有的同轴联接器的纵剖面图。

图1示出了采用本发明的同轴联接器1将大致平行的两块电路基板2、4相互联接部分的纵剖面图。同轴联接器1由雄型联接器20和雌型联接器60构成。

图1中,雄型联接器20通过压入垫圈26内的雄端子22的脚部24装配并固定在电路基板2的接地用导体18的表面。雌型联接器60通过压入垫圈66内的雌端子62的脚部64装配并固定在另一个电路基板4的接地用导体19的表面。两个联接器20、60相互嵌合,同时,螺栓6(导电性螺栓)从电路基板2的螺栓插孔8插入,通过同轴联接器1的中央,与电路基板4的阴螺纹10(螺柱孔)螺合固定。阴螺纹10是在电路基板4开设的孔12内电镀上厚的涂层,然后进行功丝加工而形成的,但是,也可以将其它部件例如带有螺纹的索眼安装在孔12上。完全嵌合之后,螺栓6作为中心导体便将在电路基板2、4外侧形成的信号用导体16、17实现电气连接。即,螺栓6的头部7与信号导体16压紧接触,螺栓6的阳螺纹部分9与同信号导体17实现电气连接的阴螺纹10接触。这样,螺栓6就成为电气通路的一部分,所以,必须是像铜那样的导体。另外,在螺栓6的头部7和信号导体16之间,为了使接触性更好,可以套入弹簧垫圈。

雄型联接器20和雌型联接器60的嵌合,只要把雄端子22稍微插入雌端子62内,然后,通过转动螺栓6,就可以使两个联接器20、60相互接近直至完全嵌合。螺栓6由黄铜、铜等材料制成,并且整体镀一层镍。因此,也可以不一定使用像铜那样的良导体。如果不进行电镀,当然也可以使用导电性好的金属。另外,也可以使用JIS标准规定的螺栓。例如,M0.8~M1.5的就很合适。螺栓的长度,根据电路基板2、4的间隔可以从5mm左右到更长的长度设定为任意的尺寸。

两块电路基板2、4之间,通常如图4所示,通过多个衬垫3将其间隔保持为指定的尺寸间隔。衬垫3通常由螺钉固定,但是,如图4所示,将本发明的同轴联接器1配置在衬垫3部分的位置上,也可以兼有衬垫3的作用。这时,可以减少衬垫3的个数,从而也可以减少装配工时。

图2是雌型联接器。图2(A)的平面图,(B)是正面图,(C)是从正面看的纵剖面图。图2(A)所示的垫圈66呈四角匣形状,中央形成孔(通孔)68,用于配置雌端子62。在垫圈62的侧壁70上,在三个方向形成切口72,用于插入雌端子62的脚部64。切口72和孔68连通。另外,如图2(B)所示,切口72的内表面分别形成相互对向的突起74。该突起74向上侧倾斜,下侧形成和电路基板4平行的台阶76。

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