[发明专利]双基板联接用同轴联接器在审
| 申请号： | 93109325.2 | 申请日： | 1993-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1082776A | 公开（公告）日： | 1994-02-23 |
| 发明（设计）人： | 川口明;大泽明彦 | 申请（专利权）人： | 惠特克公司 |
| 主分类号： | H01R15/00 | 分类号： | H01R15/00;H05K7/00;H01R13/639 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,叶恺东 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双基板 联接 同轴 联接器 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于双基板联接用的同轴联接器，其特征在于：
具有两块基板、略呈筒状的端子和由导电性螺栓构成的中心导体，两块基板大致相互平行配置，在对应的位置上形成孔；
略呈筒状的端子在两块基板对向面的上述孔的周围分别形成同心状；
由导电性螺栓构成的中心导体插入上述基板的上述孔内，在上述两块基板间进行电气和机械的联接。
2、如权利要求1的双基板联接用的同轴联接器，其特征在于：上述筒状端子至少一方是将金属板弯曲加工形成的，沿长度方向具有切口，相互沿圆周方向接触。
3、如权利要求1或2的双基板联接用的同轴联接器，其特征在于：上述筒状端子从其筒状本体的端部具有呈辐射状延伸的多个脚，以装配在上述基板的表面。
4、如权利要求1、2和3的双基板联接用的同轴联接器，其特征在于：上述筒状端子前端相互接触地配置在垫圈的中空部分。
5、如权利要求4的双基板联接用的同轴联接器，其特征在于：上述一方筒状端子的上述垫圈具有略呈圆形的沟，插入和上述筒状端子同心的圆形弹簧，和另一个筒状端子的前端保持电气接触。
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