[发明专利]高压电子铝箔{100}织构占有率的检测方法

说明书

本发明提供一种检测{100}面织构占率的定量检测方法。

高压电子铝箔要求{100}晶面尽可能多地平行于箔面，因此，测量和计算{100}晶面平行于箔面的晶粒体积占铝箔体积的百分数(简称{100}面积构的占有率)是生产高压电子铝箔过程中的必要检测手段。80年代初，tücke.K等人用ODF方法计算织构的体积占有率(Lücke.K et al Acta Met.vol 29(1981)P.167)，这种方法所要求的测量工作量和计算工作量很大，不宜用于生产现场在线检测。

目前，我国高压电子铝箔基本依靠进口，现正积极研制和开发生产，这相应地要求提供一种简便的检测高压电子铝箔{100}面织构占有率的方法。

本发明的目的在于解决高压电子铝箔生产中的有关问题，提供一种检测计算{100}面织构占有率的简便方法。

本发明的构成如下：

①选取用X线测得的、并经去背底和修正过的衍射强度分布数据S_hoo(α，β)、S_hho(α，β)或S_hhh(α，β)，其中α是探测方向与箔面法线的夹角，β是以轧制方向为起始位置，绕箔面法线转动的角度。hoo、hho、hhh表示参加衍射的晶面指数，h为任意整数。

②确定峰值方向和附近方向(α，β)间的夹角θ： θ = Co s - 1 h ′ SinαCosβ + k ′ SinαSinβ + l ′ Cosα h ′ 2 + k ′ 2 + l ′ 2 - - - - ( 1 ) ]]>其中h′k′和l′是对应所选择的参加衍射的晶面指数{hoo}、{hho}或{hhh}。用(1)式把S(α，β)表示为S(θ)。