[发明专利]磁头制造方法和制造磁头用的磁头外壳封堵夹具

权利要求书

1．一种磁头制造方法，其特征在于：

使磁头心朝向磁头外壳的正面开口并且用透气性薄板封堵上述正面开口的第1步骤；

在上述正面开口被封堵的状态下从磁头外壳的上部向上述外壳内注入第1树脂、进行充填的第2步骤；

将第2树脂局部地滴落或涂布在上述透气性薄板上的第3步骤；以及

在上述第1至第3步骤之后将上述磁头外壳内的第1树脂加热固化的第4步骤。

2．如权利要求1所述的磁头制造方法，其特征在于：

上述的第1步骤除了使磁头心朝向上述磁头外壳的正面开口并且用透气性薄板封堵上述正面开口的步骤之外，还包括把多个带磁头心的上述磁头外壳相互有间隔地排列在上述透气性薄板上的步骤；

上述的第3步骤是把上述的第2树脂滴落或涂布在相邻的上述磁头外壳间的上述透气性薄板上。

3．如权利要求1所述的磁头制造方法，其特征在于：

上述的第3步骤是把上述第2树脂滴落或涂布在与上述磁头外壳的正面对接的上述透性薄板上。

4．如权利要求1所述的磁头制造方法，其特征在于：将上述透气性薄板放置在有槽部的支座的与上述磁头外壳正面的曲面密合的凹面上，通过把带磁头心的上述磁头外壳插入上述支座的上述槽部使之重压在上述透气性薄板上，从而封堵上述磁头外壳的正面开口。

5．如权利要求2所述的磁头制造方法，其特征在于：将上述透气性薄板放置在有槽部的支座的与上述磁头外壳正面的曲面密合的凹面上，通过把带磁头心的上述磁头外壳插入上述支座的上述槽部使之重压在上述透气性薄板上，从而封堵上述磁头外壳的正面开口。

6．如权利要求3所述的磁头制造方法，其特征在于：将上述透气性薄板放置在有槽部的支座的与上述磁头外壳正面的曲面密合的凹面上，通过把带磁头心的上述磁头外壳插入上述支座的上述槽部使之重压在上述透气性薄板上，从而封堵上述磁头外壳的正面开口。

7．一种制造磁头用的磁头外壳封堵夹具，其特征在于：上述夹具具有由与磁头外壳内充填的树脂相反的非粘合性的弹性树脂材料制成的支座，在上述支座的上面形成具备与上述磁头外壳正面的曲面密合的凹面且其宽度设定成比上述磁头外壳的宽度要小的凹槽；在上述凹槽的槽底形成有用于使从上述磁头外壳正面突出的磁头心和挤压垫片部分错开的多个间隔配置的空槽部，宽度与上述凹槽的横向宽度大体相等的带状透气性薄板沿该凹槽放置在上述凹面上，上述磁头外壳被压入呈弹性张开的上述凹槽内。