[发明专利]一种片式固体电解电容器及其制造方法

说明书

本发明涉及一种片式固体电解电容器及其制造方法。

最近，由于电气设备的重量及尺寸的减小以及表面组装技术的改进而使片式元件的数量激增。虽然正在减小片式固体电解电容器的尺寸并增加其容量，但仍要求进一步减小片型元件本身的尺寸。

一般的片型钽固体电解电容器均具有如图10所示的结构。尤其是为了在一个多孔的阳极体的表面上形成一层氧化介质膜均进行阳极氧化，所述的阳极体包括一条阳极引线1并由阀金属—钽制成。在上述表面上设有一层二氧化锰的电解质层或类似物，并顺序地叠敷有一层碳层和阴极层2，如此构成电容器芯片。除去阳极引线1的引出端1a和阴极层的外露部分2a以外，电容芯片3由树脂壳4所包覆。在树脂壳4的引出阳极引线1的表面上，包括阳极引线1的引出端1a，以及靠近上述表面的圆周面上包覆并形成阳极金属层5。同时在树脂壳4的阴极侧端部和靠近该面的圆周面上包覆并形成阴极金属层6，所述端部包括阴极层2的外露部分2a。

日本未审查专利2-256222中公开了另一种这类片式钽固体电解电器，尤其如图11所示，为在电容器芯片3的阴极层2的端部形成突起部分而设置导电材料7，并连续模铸一个盒状树脂壳4，阳极引线1从壳的一端伸出。然后，在与阳极引线1相对的一侧从树脂壳4的阴极侧端部切下一部分树脂壳4，从而使导电材料7露出。再在阳极引线1引出处的树脂壳4的表面上和靠近该面的圆周面上包括阳极引线1的引出端1a包覆并形成一层阳极金属层5；再在树脂壳4的阴极侧端部上和靠近该表面的圆周面上包括导电金属材料7的外露部分7a包覆并形成一层阴极金属层6。

在图10和11中所示的片式钽固体电解电容器中，树脂壳4被铸成从电容器芯片3伸出阳极引线1的保持水平。如果由于电器芯片3的自重而使其下垂或在模铸前的步骤中所存在的接触问题，或由于诸如此类的麻烦而使阳极引线1弯曲和变形的话，则薄的阴极层2将与铸模相接触，从而导致树脂包覆层不完整。这里所说的薄的阴极层是包覆在与电容器芯片3的阳极引线1伸出的表面相对一侧的阴极层2的表面以及靠近该面的圆周面上。而这种结果会造成许多可以看到的缺陷，且这些缺陷均由于薄阴极层2的暴露所造成。为防止这类缺陷，已有人建议提高将电容器芯片置入铸模中的精度。但在图10所示的片式钽固体电解电容器中，当壳的阴极侧圆周面暴露在外面时，喷砂处理会磨去部分树脂壳4。这时，由于在检查阴极层2的外露情况时必须将阴极层2露出以便不将其弄破，所以欲完成这一工作是极端困难的，并由此而降低了生产力。此外，因为阴极层2薄，一理阴极层2破损，则电容器的漏电流和介质损耗角正切值都会增加。

另外，在图10和11所示的芯片型钽固体电解电容器中，阳极引线1和树脂壳4与阳极金属层5的连接强度是低的，阴极金属层6与树脂壳4和导电材料7的接触强度也是低的。上述阳极金属层5是形成在树脂壳4的阳极引出线表面上的，而所述的阴极金属层6是在树脂壳4的阴极表面上所形成的。在这种结构中，随着片式钽固体电解电容器外形变小，阴极金属层5和阴极金属层6的结构面积也变小。接下来的问题是，假如在将这种片式钽固体电解电容器装在一块印刷线路板上之后而在这块板中引起弯曲或热应力，则将导致一个很麻烦的问题，即阴极金属层6脱落从而使绝缘变坏。如果在阳极引线1的表面附着一种氧化物，或留有模铸树脂毛刺，则还会有介质损耗角正切值增加的问题。

另外，在图10和11中所示的片式钽固体电解电容器中，从外面进到电容器中的潮气还会破坏漏电流、介质损耗角正切值及诸如此类的特性。尤其是为了减小固体电解电容器的尺寸并增加其容量，均设置涂层以形成构成端侧的阳极金属层5和阴极金属层6。但在这种结构中，由于是将这种固体电解电容器浸在涂镀溶液中，因而总有游离水和离子杂物进到电容器芯片3中并使其电性能变劣的问题。

另一种这类的片式固体电解电容器也已公开，如日本未审查专利59-222929。尤其是如图12A和12B所示，从树脂壳9的凹槽段9a中伸出一根阳极引线10，树脂壳9中包着一只固体电解电容器芯片8。在一个与凹槽的方向相垂直的平面上将阳极引线10压扁，这个凹槽将树脂壳9的顶面9b一分为二；并在连接部位10a处将阳极引线10弯成直角，且使其在凹槽段9a中延伸，最终沿该段伸出。此后，在从凹槽段9a中伸出的阳极引线10的周边上，树脂壳9的顶面9b以及从树脂壳9中露出的阴极部分11上包覆一层或许多层包覆层，其中的每一层均为导电的粘接层、导电板和焊锡等等中的一种，依此方法在上述被包覆部分上形成阳极侧的导电层12和阴极侧的导电层13。