[发明专利]一种片式固体电解电容器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 93100967.7 申请日: 1993-02-02
公开(公告)号: CN1034302C 公开(公告)日: 1997-03-19
发明(设计)人: 长谷川信男;西山澄夫;山口秀人;伊田隆;栗田淳一;上冈浩二;小桥康博;桥本英雄 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G9/042 分类号: H01G9/042;H01G9/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 曾祥凌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 固体 电解电容器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种片式固体电解电容器,包括:一电容器芯片,其中植入有一端外露的阳极引线,在芯片外表面有一阴极层;在与阳极引线引出面相对的阴极层表面上具有一阴极导电层;一树脂壳,该壳包覆着电容器芯片并使阳极导线和阴极导电层在相反的方向外露;一个阳极金属层,它设在树脂壳体的阳极引导面上;一个在阴极引导面上的阴极金属层,其特征在于:在树脂壳体表面,阳极引线的阳极引导面和阴极导电层的阴极引导表面中至少对树脂壳体表面用喷砂和用化学腐蚀的方法进行粗糙处理。

2.如权利要求1所述的片式固体电解电容器,其特征在于,阴极导电层的厚度大于电容器芯片阴极层的厚度。

3.如权利要求1所述的片式固体电解电容器,其特征在于,在靠近引出阳极引线的阴极层的部分圆周面上所形成的阴极导电层的范围是靠近引出阳极引线的阴极层表面的圆周表面长度的1/2至1/5。

4.一种制造片式固体电解电容器的方法,包括下列步骤:在电容器芯片的外表面形成一个阴极层,其中使阳极引线一端外露另一端植入电容器芯片中;在阴极层上形成一个阴极导电导,并将该阴极导电层设置在电容器芯片上与引出阳极引线侧相对的一侧;用树脂包覆电容器芯片并将阳极引线和阴极导电层在相反的方向外露;在树脂壳体表面、阳极导电层在相反的方向外露;在树脂壳体表面、阳极引线的阳极引导面和阴极导电层的阴极引导面中至少对树脂壳体表面用喷砂和用化学腐蚀的方法进行粗糙处理;在树脂壳体的阳极引导面上形成阳极金属层和在阴极引导面上形成阴极金属层。

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