[发明专利]氟硅氧烷压敏粘合剂无效
| 申请号: | 93100569.8 | 申请日: | 1993-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN1074697A | 公开(公告)日: | 1993-07-28 |
| 发明(设计)人: | S·B·林 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
| 主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J7/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘元金,杨丽琴 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氟硅氧烷压敏 粘合剂 | ||
1、一种在能产生自由基的交联引发剂或催化剂和稀释剂存在下固化形成具有高耐溶剂性的压敏粘合剂的氟硅氧烷组合物,按重量计含有:
(A)约5~70%氟硅氧烷聚合物;
(B)约10~60%含硅烷醇的MQ树脂;和
(C)约10~50%树脂兼容的二有机硅氧烷聚合物,成分(A)、(B)和(C)基本上等于100%(重量)固体。
2、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中能产生自由基的交联引发剂或催化剂的存在量约1~约5%(重量)。
3、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中稀释剂的存在量为成分(A)、(B)和(C)总和固体的约30~约60%(重量)。
4、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中(A)在25℃的粘度为至少5000厘泊,并进一步含有高分子量(HMW)氟硅氧烷(FS)胶和流体中的至少一种。
5、权利要求4的氟硅氧烷组合物,其中FS胶和流体含有:
硅键合基团,包括至少一个含有1至约8个碳原子的烷基;氟化学品,包括1至约8个碳原子的三氟烷基;1至约8个碳原子的氟烷基环状化合物;1至约8个碳原子的全氟代烷基,1至约8个碳原子的全氟代环状化合物,以及直接连接到含有1至10个硅原子的主链硅原子上或通过二有机硅氧烷链段间接连接到该主链硅原子上的部分或全部氟代的烷基、链烯基、醚或酯基。
6、权利要求5的氟硅氧烷组合物,进一步包括乙烯基或硅烷醇部分。
7、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中树脂包括比值为0.6∶1至约0.9M单元比1Q单元的M和Q单元。
8、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中树脂含有羟基基团,其存在量为约0.2至约5.0%(重量)。
9、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中聚二有机硅氧烷组合物包括(SiR1R2O)重复单元,式中R1和R2独立地选自有1至约10个碳原子的烷基基团,有1至约10个碳原子的链烯基基团,和芳基基团如苯基或芳烷基。
10、权利要求1的氟硅氧烷组合物,其中稀释剂选自二甲苯、甲苯、丙酮和乙酸乙酯组合物。
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