[发明专利]切割和研磨环形基片的装置和方法

说明书

本发明涉及切割和研磨如玻璃板等硬而脆材料环形基片的装置和方法。

由于盘形基片材料用作高密度信息媒介，常使用普通的金属如铝等，和各种非金属材料如陶瓷、塑料，最近也开始使用玻璃材料，主要是因为玻璃极其平整（平面度高）。

一般来说，广泛应用中心部分有个圆孔的环形基片。但在应用玻璃的环形基片情况下，在它刚刚切割出来时，在切割和研磨过程中产生的许多微小凹凸不平仍留在它的内圆周边和外周边上，因此必须要进行最后加工和倒棱角以去除这些不平整和提高基片的强度。

由于上述的原因，一般如日本实用新型公开公报第63-201048号专利和日本实用新型公开公报第63-64460号专利所公开的那样，将玻璃切割成一个环形基片，把环形基片放在真空吸桌上抽真空固定。然后将环形基片放入到内圆周和外周边切割和研磨装置内。在该装置内环形基片的内圆周和外周边两者都与环形空穴接触，这些空穴分别在芯的圆周壁和外周边上形成，通过装置和真空吸桌各自的转动，产生装置和基片之间的水平运动以切割和研磨环形基片的内圆周和外周边。

但在上述常规方法制造环形基片时，至少必需有两步加工。这就是第一步将玻璃板切割成环形基片，第二步是进行最后加工和外表面的倒角。

因此，在一个地方从玻璃板上切割出环形基片，在另一个地方进行最后加工和环形基片的内圆周和外周边的倒角。所以需要很大的地方。还有在从玻璃板上切割出环形基片后，当将环形基片放在进行最后加工和倒角的真空吸桌上时，对准他们的轴是非常复杂的工作，如果他们的轴心不一致，将大大降低环形基片的精度。

本发明成功地解决了常规方法的缺点。本发明的主要目标是提供一种切割和研磨环形基片的装置，但只使用一个能切割和研磨硬而脆的材料如玻璃板的装置，而不用移动工作的地方，和只在要加工的材料的一边操作装置，并提供制作环形基片方法。

为了达到上述的目标，切割和研磨环形基片的装置包括一轴，与该轴同心的芯钻，和在芯棒外周形成的包围的外裙。在芯棒中心部分的外周边至少装设一个内凹的环形部分（空穴），在外裙的内圆周上也至少形成一个环形空穴，该空穴的高度与装设在芯棒上的凹进部分的高度相同。在芯棒的顶端整体成形管形的芯钻，在外裙的顶端也整体装设裙钻。在芯钻的内圆周上，在裙钻的外周边上和芯棒与外裙的两个空穴都装有钻石样油石部件。

此外，按照本发明切割和研磨环形基片的方法，其特征是切割和研磨装置的芯钻和裙钻与硬而脆的材料如玻璃板等接触，通过装置的旋转和前进来切割和研磨材料，并使这些钻和该材料之间产生偏心运动，以切出环形基片，然后环形基片和装置相对移动，以便环形基片可以放到装置中，接着环形基片的内圆周和外周边分别与在芯钻和裙钻上部形成的环形空穴接触，从而在装置和环形基片之间可以产生偏心运动，以切割和研磨基片的内圆周和外周边。

切割和研磨装置的芯钻和裙钻与要钻孔的硬而脆的材料如玻璃板等接触，通过转动装置来切割和研磨材料，从而可以切割出环形基片，保持工作条件使环形基片和装置相对移动，结果，可以将环形基片放入到装置内，以与在芯棒的内圆周和外裙的外周边处各自形成的环形空穴接触，因此能够很干净地切割和研磨内圆周部分和外周边部分。此外，切割和研磨环形基片的工作全部可以在基片的一边连续进行（权利要求1）。

在切割和研磨环形基片的时候，通过转动和推进该装置使切割和研磨装置的各个钻与硬而脆的材料之间产生偏心运动，从而在硬而脆的原材料中不会产生任何断裂，并可从材料的一边切割出环形基片。接着当研磨环形基片的圆周和外周两部分时，环形基片的内圆周部分和外圆周部分分别与在上部形成的环形空穴接触。

图1是本发明装置一个实施方案的剖面图。

图2是图1中显示的A部分的放大剖面图。

图3是用该装置制造环形基片过程的剖面图，装置剖面图显示要切割出环形基片的移动过程。

图4是用该装置制造环形基片过程的剖面图，装置的剖面图显示切割出环形基片后的移动过程。

图5是用该装置制造环形基片的各个过程中，切割和研磨过程的剖面图。

图6是沿图3中A-A线切出的剖面图。

图7是制成的环形基片的透视图。

下面将参考各个附图详细描述本发明的一个实施方案。

图1和图2显示用来切割和研磨硬而脆的材料板如玻璃板等制造环形基片的切割和研磨机械1（下面称作装置1）轴3从顶板2向上突出，管形的芯棒向下伸展，并与轴3同心，还有外裙5是从顶板2的圆周向下落形成，从而外裙可以包围芯棒。