[发明专利]切割和研磨环形基片的装置和方法

权利要求书

1、一种切割和研磨环形基片的装置，包括芯棒，该芯棒与其外周形成的包围芯棒的外裙和轴同心，其特征是，

在该芯棒外周的中心部分至少构成一个环形空穴，在该外裙的内周边构成一个环形空穴，其高度与该芯棒相同，分别在该芯棒的顶端形成管形的芯钻，在该外裙的顶端整体地形成裙钻，在该芯钻的内圆周和外周处，在该裙钻处装设该芯棒的环形空穴和外裙钻石样油石部分。

2、一种切割和研磨环形基片的方法，其特征包括以下各步：

使切割和研磨装置的芯钻和裙钻与要钻孔的硬而脆的材料，如玻璃板接触;

通过该装置的旋转和前进切割出一块环形的基片，通过该钻和该硬而脆材料之间的偏心运动来研磨它;

相对移动该环形基片和该装置，从而使该环形基片可以装入到该装置内;和

使该环形基片的内圆周和外周分别与在该芯钻和该裙钻上部构成的环形空穴相接触，在该装置和该环形基片之间产生偏心运动。

3、按照权利要求2所述的切割和研磨环形基片的方法，其特征是使该钻研磨和前进的速度，在快要钻透硬而脆材料的孔时，在孔口的附近减小。

4、按照权利要求3所述的切割和研磨环形基片的方法，其特征是该钻前进到该材料整个厚度的约3/4的阶段内，其速度是用约一半的整个钻孔时间到达约3/4厚度的位置，然后其速度降低，用剩余的约一半的整个钻孔时间钻透所剩的整个厚度的1/4。