[发明专利]制造低内应力的筛材料的方法及由此制得的筛材料

权利要求书

1.一种形成筛材料的方法，包括在电解液中通过金属沉积加厚一预先形成的导电筛架，直至达到筛材料的最终厚度，其中，在电解液中含有具有第一类光亮剂和第二类光亮剂特性的一种或一种以上的化学光亮化合物，所述化合物在电解液中的浓度以及其添加到该电解液时与Ah负载之比例设置得使最终筛材料相对于用一种或多种常用第二类光亮剂所形成的材料其内应力为更小，所述光亮剂为一种其分子中至少有一不饱和键的含硫有机化合物，其初始浓度不小于每升电解液含0.25mmol，添加速率不小于1mol/10,000Ah负载，其中，在加厚过程中采用以下一种或一种以上的条件：

在加厚所需的至少一部分时间期间，使所述电解液以垂直于所述筛架的方向通过所述筛架的孔眼，

所述加厚用脉动电流实现，该脉动电流包括脉冲电流周期(T)以及零电流或反向电流周期(T′)，所述周期(T)和(T′)相互独立设置在0与9900毫秒之间。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述化学光亮化合物选自如下化合物：

—磺化的芳基醛，

—磺化的烯丙基和乙烯化合物，

—磺化的炔属化合物，

—硫脲和硫脲衍生物。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述化学光亮化合物选自包含硫代烷基、硫代烯基、硫代炔基、硫代烷芳基和硫代芳烷基一类的杂环化合物，以及含有一个或多个氮原子，在非芳基部分各包含1-5个碳原子的烷基、烯基、炔基、烷芳基和芳烷基的杂环化合物。

4.采用如权利要求1所述方法生产无缝圆柱形金属筛材料的方法，其特征在于，在厚度为1-250μm的筛架中，通过金属沉积对其加厚获得一厚度达到1500μm的无缝圆柱形筛材料。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于起始点为一厚度为20-60μm的筛架。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于在一个金属沉积步骤中，用镍加厚其厚度为50μm、开孔表面积为70％的镍筛架，直至其厚度达到900μm，开孔表面积为50％。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，用镍从两面加厚其厚度为100μm，开孔表面积接近20％的铁筛架，直至其厚度达到1200μm，开孔表面积接近16％。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，添加一种或一种以上主要含有第二类光亮剂特性的化学化合物。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光亮剂用于不小于每升电解液含0.75mmol的初始浓度，不小于3mol/10，000Ah负载的添加速率。

10.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述化学光亮化合物选自如下化合物：

—O-硫代-苯甲醛，

—烯丙基磺酸，

—2-丁炔-1，4-双磺酸和β-氰化乙基硫醚，

—烯丙硫脲和O-次苯基硫脲(2-巯基苯并咪唑)。

11.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述化学光亮化合物选自1-(3-硫代丙基)吡啶、1-(2-羟基-3-硫代丙基)吡啶、1-(3-硫代丙基)喹啉以及1-(3-硫代丙基)异喹啉。

12.使用权利要求1所述的方法生产的筛材料，其特征在于它是平滑的或无缝的圆柱形筛材料。

13.如权利要求12所述的筛材料，其特征在于它的生长率R≥2且内应力P≤2.0Kg/mm²。