[发明专利]口香糖基料的生产方法

说明书

本发明涉及口香糖和口香糖基料的一种新的生产方法。该方法包括口香糖基料的冷混合。在本发明的一个实施例中，脂肪与油含量高的胶质软糖基料（以下简称HFO）胶质软糖基料），同普通的低脂肪胶质软糖基料冷混合。在本发明的另一实施例中，HFO胶质软糖基料同无粘着力的胶质软糖基料冷混合。本发明还涉及口香糖的一种生产方法，其中，除了对胶质软糖基料进行冷混合外，还把口香糖的其他成份同胶质软糖基料混合在一起。用到口香糖上，按本发明的方法制成的胶质软糖基料，使得采用HFO基料的口香糖在结构、稳定性和香味方面均有改进。

含有HFO基料的口香糖，呈现出非粘着性，其例证见诸于美国第3，984，574号专利。然而，就结构、稳定性和香味而言，含HFO胶质软糖基料的口香糖同含低脂肪胶质软糖普通基料的口香糖相比，就略显逊色了，不难看出，若能找出一种生产口香糖的方法，使口香糖既有含HFO基料之口香糖的非粘着性，又有含普通低脂肪基料之胶质软糖所特有的结构、稳定性与香味，那定将获得商业上的巨大成功。

人们发现，用本发明的方法去冷混合HFO胶质软糖基料，所获得的胶质软糖基料混合物使口香糖在结构、稳定性和香味方面都有改善。在本发明的一个实施例中，将HFO胶质软糖基料同普通的低脂肪胶质软糖基料冷混合后，产生出一种胶质软糖基料的混合物，这种混合物使口香糖的结构、稳定性和香味都有改善。在本发明的另一实施例中将HFO胶质软糖基料同无粘着力的胶质软糖基料冷混合后用于制造口香糖，得到的口香糖在结构、稳定性和香味以及非粘着性能方面均有改善。根据本发明的一个实施例，在60°F上下至180°F上下的温度下，将HFO胶质软糖基料和普通的低脂肪胶质软糖基料混合起来，效果尤为明显，在本发明的另外一个实施例中，在温度为60°F左右至180°F左右的条件下，将HFO胶质软糖基料同无粘着力的胶质软糖基料混合在一起。在本发明的又一实施例中，是把口香糖的成份同HFO胶质软糖基料和普通低脂肪胶质软糖基料的冷混合物混合起来，产生出一种口香糖，其结构、稳定性和香味均有改善。本发明的另外一个实施例中，是把口香糖的成份同HFO胶质软糖基料与无粘着力的胶质软糖基料的冷混合物混合起来，产生的一种口香糖，具有非粘着性能，而结构、稳定性和香味也有改善。

通常，口香糖包括水溶性散粒部分、不溶水的可嚼胶质软糖基料部分以及特有的不溶水的食用香料。在嚼糖的一段时间中，水溶性散粒部分同部分食用香料一起向外扩散，而可嚼胶质软糖基料部分仍留在口中。本发明主要针对口香糖的可嚼胶质软糖基料部分。

按照本发明，找到了一种使口香糖的结构、稳定性与香味得到改善的优等胶质软糖基料的生产方法。在本发明的一个实施例中，HFO胶质软糖基料与普通的低脂肪胶质软糖基料实行冷混合。所谓冷混合，是把HFO胶质软糖基料与普通低脂肪胶质软糖基料在特定温度条件下的混合，尤其是使两种基料在一个大气压下，在60°F左右至180°F左右的温度条件下的混合。道理之一在于，从理论上讲，HFO胶质软糖基料中所含的脂肪与油，在温度高于上述温区时会发生热降解，于是，当所得的胶质软糖基料用于口香糖时，会使胶质软糖的贮存寿命缩短，还会带酸败味。反之，在温度低于上述温区时，HFO胶质软糖基料的软度实际上会不足，难以同普通低脂肪胶质软糖基料混合在一起。较好的情况是在80°F左右至170°F左右的温度条件下进行HFO胶质软糖基料与普通低脂肪胶质软糖基料的混合。最好的情况是在120°F左右至160°F左右的温度条件下进行HFO与普通低脂肪胶质软糖基料的混合。

正如本发明所考虑的那样，HFO胶质软糖基料，是指所含脂肪与/或油占重量20%至50%左右的胶质软糖基料。HFO胶质软糖基料包括占基料重量5%左右至30%左右（以10%左右至20%左右为宜）的填料、占HFO基料重量10%左右至40%左右的低分子量的聚醋酸乙烯脂（例如分子量为8，000左右至60，000左右）、占HFO基料重量20%左右至40%左右的弹性体、占HFO基料重量20%左右至50%左右的脂肪和/或油以及占HFO基料重量1%左右至10%左右的乳化剂。