[发明专利]口香糖基料的生产方法

权利要求书

1、一种制造口香糖基料混合物的方法，其步骤如下：

备齐普通低脂肪胶质软糖基料，包括弹性体、树脂、蜡料、填充剂以及从脂肪、油类及它们的混合物中选出的一种占重量1%至15%左右的组份料；

备齐高脂肪与油的胶质软糖基料，包括填充剂、低分子量聚醋酸乙烯脂、弹性体、乳化剂以及从脂肪、油类及它们的混合物中选出的一种占重量20%左右至50%左右的组份料；

在温度为60°F左右至180°F左右的条件下，将普通低脂肪胶质软糖基料和高脂肪与油的胶质软糖基料混合，用量应使产生的口香糖基料混合物中高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的2%左右至50%左右。

2、权利要求1所述的方法，其特征在于口香糖基料混合物中所含的高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的5%左右至40%左右。

3、权利要求1所述的方法，其特征在于口香糖基料混合物中所含的高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的10%左右至30%左右。

4、一种制造口香糖的方法，其步骤如下：

备齐普通低脂肪胶质软糖基料，包括弹性体、树脂、蜡料、填充剂以及从脂肪、油类和它们的混合物中选出的一种占重量1%左右至15%左右的组分料;

备齐高脂肪与油的胶质软糖基料，包括填充剂、低分子量的聚醋酸乙烯脂、弹性体、乳化剂以及从脂肪、油类和它们的混合物中选出的至少一种占重量20%左右至50%左右的组分料;

备齐软化剂、甜味剂和香味剂;

在温度为60°F左右至180°F左右的条件下，将普通低脂肪胶质软糖基料、高脂肪与油的胶质软糖基料、软化剂、甜味剂和香味剂混合，用量应使产生的口香糖中高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的2%左右至50%左右。

5、一种制造口香糖基料混合物的方法，其步骤如下：

备齐无粘着力胶质软糖基料，包括高熔点蜡、萜烯树脂、低熔点蜡、油类、低分子量聚醋酸乙烯脂、无机填充剂、卯磷脂、聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物;

备齐高脂肪与油的胶质软糖基料，包括填充剂、低分子量聚醋酸乙烯脂、弹性体、乳化剂以及从脂肪和油及它们的混合物中选出的一种占重量20%左右至50%左右的组分料;

在温度为60°F左右至180°F左右的条件下，将无粘着力基料和高脂肪与油的基料混合，用量应使产生的口香糖基料混合物中高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的2%左右至50%左右。

6、权利要求5所述的方法，其特征在于口香糖基料混合物中的高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的5%左右至40%左右。

7、权利要求5所述的方法，其特征在于口香糖基料混合物中的高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的10%左右至30%左右。

8、一种制造口香糖的方法，其步骤如下：

备齐无粘着力胶质软糖基料，包括高熔点蜡、萜烯树脂、低熔点蜡、油类、低分子量聚醋酸乙烯脂、无机填充剂、卯磷脂、聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物;

备齐高脂肪与油的胶质软糖基料，包括填充剂、低分子量聚醋酸乙烯脂、弹性体、乳化剂以及从脂肪和油及它们的混合物中选出的一种占重量20%左右至50%左右的组分料;

备齐软化剂、甜味剂和香味剂;

在温度为60°F左右至180°F左右的条件下，将无粘着力胶质软糖基料、高脂肪与油的胶质软糖基料、软化剂、甜味剂和香味剂混合，用量应使产生的口香糖中高脂肪与油的胶质软糖基料占重量的2%左右至50%左右。

9、用权利要求1所述方法制出的口香糖基料。

10、用权利要求4所述方法制出的口香糖。

11、用权利要求5所述方法制出的口香糖基料。

12、用权利要求8所述方法制出的口香糖。

13、权利要求1所述的方法，其特征在于普通低脂肪胶质软糖基料与高脂肪与油的胶质软糖基料是在80°F左右至170°F左右的温度下混合的。

14、权利要求1所述的方法，其特征在于普通低脂肪胶质软糖基料与高脂肪与油的胶质软糖基料是在120°F左右至160°F左右的温度下混合的。