[发明专利]从印刷电路板上清除抗蚀剂的方法

说明书

本发明旨在用涂覆、刻蚀或持久性抗蚀剂来制作印刷电路板，更确切地说，本发明旨在接着涂覆和/或刻蚀操作之后除去所用的抗蚀剂。

在印刷电路板的制作中，暂时聚合的抗蚀剂图象被形成在基板上，如一个有铜层的环氧玻璃纤维板，该板上呈现有未被抗蚀剂图象保护的裸露表面区域，该区域是通过用刻蚀剂清除，或在涂覆过程中沉积一种附加材料而改正出来的。在表面区域形成之后，抗蚀剂图象一般地是在制作印刷电路板的下面步骤开始之前被清除掉。清除抗蚀剂图象的简便方法是采用液体和蒸汽，典型的是用有机溶剂，碱的水溶液或其混合物来进行。这些溶液的选择是要使基板材料以及位于基板上的线路基本上不受液体处理影响，而保留下来，而且是完全无废料地保留下来。印刷电路板的线路密度可以是大于0.010英寸宽的线路和间隔，或是小到0.002英寸宽的线路和间隔。通常，线路密度在电路板的一个区域与另一个区域常常是不同的。当线路密度大时，清除抗蚀剂更为困难，因为要产生好的线路图就需要更长的化学曝光时间和附加的控制条件。由于用作清除抗蚀剂的液体和蒸汽是强性有机溶剂和/或腐蚀性溶液，故进行这个操作时需要附加安全措施，而且还要关心废液处理时的环境安全。

用各种抗蚀剂制作印刷电路板已被公开在由Clyde  F.Coombs编辑，McGraw-Hill公司于1979年出版的“印刷电路手册”（第二版）上。特别是，其中8-9页至8-11页详细讨论了抗蚀剂的清除。

本发明不需用液体/蒸汽清除抗蚀剂，而提出一个更简单，并且成本低，环境影响更小的清除抗蚀剂的方法。

用无机介质喷砂和喷粒处理已经被用来除去油漆和其它粘性材料，以使其下面的表面清洁。用砂和粒喷射精细的基板，诸如飞机外壳和复合材料，这在实际中已是经常采用的方法。而且，已经有用有机介质颗粒来代替非连续的油漆清除。美国专利US.4731125公开了一种软介质喷砂油漆清除系统，它利用颗粒状塑料介质喷砂，从复合材料表面上清除油漆而损坏该表面。上述专利公开的介质具有2.5-3.5的莫氏硬度，并有美国标准筛分数为12-16到60-80。在这个系统中，塑料介质得到推进，产生一个大约40磅/英寸²的介质流，并且介质流的路径应该是采取能最有效地从表面上清除粘性物质，而又不损坏该复合材料的方向和角度。典型的情况是，介质流相对于目标表面的垂直方向偏离一定的角度，以使涂层的前沿暴露给介质流。另美国专利4759774也公开了一种相同用途的装填塑料喷砂介质。

在喷砂作业中，已经采用聚合树脂磨料，以从模铸出的电路组件，如电阻、电容、半导体元件等外壳上除去毛边。美国专利4548617公开的合成树脂，其磨料颗粒的每一个都带有许多棱角，和在遇到碰撞时可裂开的裂痕。该树脂颗粒作为喷砂介质用是为了从塑料密封的半导体管壳上除去毛边，而又不损坏模铸产品的引线框边。该专利中树脂介质的硬度以等于或接近密封壳的硬度为最佳，且平均的颗粒尺寸最好在0.05-2.0mm的范围之内。

印刷电路行业中，目前需要简化和缩短抗蚀剂清除工序，而且不损坏精密印刷电路的线路或位于其下的基板，这个要求还包括给出一个对环境无害废料的工序，无害废料是一种没有腐蚀性液体与用过的抗蚀剂相混合的废料，可以把它放到一般的低洼土层中。

本发明提供了一种从处理过的印刷电路基板上清除抗蚀剂的方法，包括以下的步骤：

a、在基板上形成抗蚀剂的图象，以使基板表面上某些部分被抗蚀剂保护起来;

b、对未被抗蚀剂保护起来的基板进行处理，即在基板的表面上清除掉基板上的材料或沉积的材料，从而形成一个处理好的印刷电路板;

c、通过喷射莫氏硬度为2.0-4.0的介质颗粒到基板上来清除抗蚀剂，以便暴露出未被处理的基板区域。

一块印刷电路基板可以有一个铜包层，它具有：1，未被保护的铜区域通过刻蚀被除去，直接形成被绝缘的层状区域隔开的导电的回路。或者，2，未被保护的铜区可以用另外的铜，或其它保护性金属涂覆，以形成由抗蚀剂图象隔开的导电线路。在第2种情况中，该电路通过除去抗蚀剂图象和刻蚀裸露的铜表面来获得，以形成被电绝缘层区域隔开的电路。

本发明主要是针对用介质喷砂清除或清洗印刷电路板制作过程中印刷电路板上粘性抗蚀剂材料的。在此，文中电路板的基板表示其中一个表面有被电绝缘区隔开的导电线路的基板。