[发明专利]从印刷电路板上清除抗蚀剂的方法

权利要求书

1、一种从处理过的印刷电路基板上清除抗蚀剂的方法，包括步骤：

a)在基板上形成抗蚀剂的图象，从而基板的表面上相应的部位被抗蚀剂保护起来：

b)用从基板上清除材料或在基板表面上沉积材料的方法来处理未受抗蚀剂图象保护的那部分基板，形成一个处理好的印刷电路基板，并且

c)向基板上喷射莫氏硬度在2.0-4.0范围的介质颗粒，清除抗蚀剂，以暴露出未经处理的区域。

2、按权利要求1的方法，其中的介质颗粒是实心的聚合物颗粒。

3、按权利要求1的方法，其中的介质颗粒被喷射而产生一个实际上连续的介质流，此介质流有一个不大于每平方英寸60磅的压强。

4、按权利要求3的方法，其中的压强大约为15到30磅/英寸²。

5、按权利要求1的方法，其中介质颗粒被喷射而产生一个实际上连续的介质流，该介质流基本上是垂直于处理过的印刷电路基板的。

6、按权利要求1的方法，其中介质颗粒被喷射而产生一种实际上连续的与基板构成约80-90度角的介质流。

7、按权利要求1的方法，其中介质颗粒具有从12左右到200左右的美国标准筛分尺寸。

8、按权利要求7的方法，其中介质颗粒有60-80或更大的美国标准筛分尺寸。

9、按权利要求2的方法，其中聚合的介质颗粒是一种热塑性塑料。

10、按权利要求9的方法，其中的热塑性塑料是一种丙烯酸的聚合物或共聚物。

11、按权利要求9的方法，其中被喷射的聚合物介质颗粒是反复使用的。

12、按权利要求1的方法，其中介质颗粒是用气体喷射的。

13、按权利要求1的方法，其中介质颗粒是用液体喷射的。

14、按权利要求1的方法，其中介质颗粒是用机械装置喷射的。

15、按权利要求1的方法，其中的抗蚀剂被清除而没有经历在前的烘烤步骤。

16、按权利要求1的方法，其中的抗蚀剂是在经历了一个烘烤抗蚀剂步骤之后被清除去的。

17、一种从其上有导电回路和绝缘区域的印刷电路基板上清除光刻胶的方法，包括步骤：

a）涂光刻胶于基板上，

b）用光化学辐射对涂好的光刻胶曝光，以在基板上形成一个硬化的图象，从而基板的相应部分被光刻胶保护起来，

c）通过从基板上除去材料，或在基板表面沉积材料处理未被光刻胶图象保护的基板部分，以形成一个处理好的印刷电路基板，并且

d）通过向基板喷射莫氏硬度为2.0-4.0范围的介质颗粒来清除光刻胶，以除去光刻胶图象区域和暴露未处理基板区域。

18、一种从其上有导电回路和绝缘区域的印刷电路基板上除去有损伤的永久性光刻胶的方法，包括步骤：

a）涂永久性光刻胶于印刷电路板上，

b）用光化学辐射对涂好的光刻胶曝光，以形成硬化的永久性光刻胶图象，并且

c）通过向基板喷射莫氏硬度为2.0-4.0范围的介质颗粒清除光刻胶，以暴露导电回路和绝缘区域。

19、按权利要求13的方法，其中的介质颗粒是实心聚合物颗粒。

20、按权利要求13的方法，其中导电回路是在绝缘区上突起的。