[发明专利]用于烯烃类聚合的组份和催化剂

权利要求书

1、烯烃类聚物用催化剂组份，包括：负载于多孔聚合物载体上的钛或钒化合物，其中组份的孔隙度大于0.2cc/g，孔径分布为至少30%的孔径大于150。

2、权利要求1的催化剂组份，还包括镁二卤化物。

3、权利要求2的催化剂组份，其中钛或钒化合物含有至少一个钛-卤或钒-卤键。

4、权利要求3的催化剂组份，具有这样的X光谱，其中镁二卤化物的最强衍射线被卤素的相对于最强衍射线位置偏移的最大强度所代替。

5、权利要求4的催化剂组份，其中钛或钒化合物及镁二卤化物是以这样的量存在的，分别以金属Ti、V、Mg表示，占1至10%的重量。

6、权利要求4的催化剂组份，还包括电子给体化合物。

7、权利要求6的催化剂组份，其中电子给体化合物选自单和双羧酸芳香酸的烷基、芳基或烷基酯。

8、权利要求7的催化剂组份，其中酯是邻苯二酸酯。

9、权利要求6的催化剂组份，其中电子给体化合物是2，2，5，5-四甲基哌啶。

10、权利要求6的催化剂组份，其中电子给体化合物是含有至少一个Si-OR键（其中R是有1-6个C原子的烷基）或Si-OR′键（其中R′是有3-18个C原子的支链烷基或环烷基）的硅化合物。

11、权利要求2的催化剂组份，其孔隙度为从1至2CC/g，孔径分布为至少40%的孔径为150至350。

12、一种烯烃类聚合用催化剂，包括将权利要求2的催化剂组份与一种Al-烷基化合物反应所得的产物。

13、权利要求2的催化剂组份，其中多孔载体是部分交联的苯乙烯-二乙烯基苯共聚物。

14、一种制备催化剂的方法，包括：将具有孔隙度大于0.3CC/g及孔径分布为至少40%的孔径大于150的颗粒状聚合物载体悬浮于能够通过与卤化剂反应转化成二卤化镁的化合物或镁二卤化物的溶液中，蒸发除去溶剂，并将所得固体与钛或钒化合物反应。

15、权利要求14的方法，其中镁化合物溶液含有MgCl₂·2Ti（OC₄H₉）₄化合物或在乙醇中的镁二卤化物溶液，在蒸发掉溶剂后，所得固体与TiCl₄反应。

16、一种烯烃类聚合用催化剂，包括将权利要求1的组份与Al-烷基化合物反应所得的产物。

17、一种烯烃类聚合用催化剂，包括将权利要求3的催化剂组份与Al-烷基化合物反应所得的产物，所述组份包括钛卤化物及电子给体化合物。

18、权利要求17的催化剂，其中电子给体化合物是与Al-三烷基化合物一起使用的。

19、权利要求18的催化剂，其中电子给体化合物是含有至少一个Si-OR键（其中R是有1-8个C原子的烷基）或一个Si-OR′键（其中R′是有3-18个C原子的支链烷基或环烷基）的硅烷。

20、由权利要求17的催化剂制得的球状烯烃聚合物。