[发明专利]低温烧结的含铅系压电陶瓷及其制造方法无效

专利信息
申请号: 88100350.6 申请日: 1988-02-06
公开(公告)号: CN1006941B 公开(公告)日: 1990-02-21
发明(设计)人: 桂治轮;李龙土;张孝文;高素华;孙红飞;刘玉顺 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L41/187 分类号: H01L41/187;H01B3/12;C04B35/49
代理公司: 清华大学专利事务所 代理人: 王兵
地址: 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 低温 烧结 含铅系 压电 陶瓷 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及低温烧结的含铅系压电陶瓷及其制造方法。

含铅系压电陶瓷是一种应用广泛的电子陶瓷材料,其烧结温度一般都在1250℃左右,烧结过程中氧化铅挥发严重,污染环境;又造成组份的偏差,影响压电性能。为了减轻环境污染,节约能源,多年来人们一直对含铅系压电陶瓷低温烧结技术进行了研究,如在锆钛酸铅(PZT)中掺五氧化二钒,使烧成温度降低至960℃左右,但压电性能也随之降低(美国专利US    4283228)。又如在锆钛酸铅(PZT)中掺少量(B-Bi-Cd)低熔玻璃,可使烧结温度降至960℃~1000℃,其性能不仅不降低,而且有所提高(中国专利8510051),但其烧结温度仍不够低,做独石型压电器件尚需采用钯-银合金做内电极。若做其它压电器件,介电常数ε/εo,机电耦合系数Kp及压电常数d性能仍偏低。另一种办法是在三元系压电陶瓷中添加二氧化锰,三氧化钨及碳酸镉等氧化物到铌镍锆钛酸铅(PNN-PZT)压电陶瓷基料中,使烧成温度降至1000℃~1150℃(日本专利昭59-35124),但该专利采用三氧化钨等添加物容易与氧化镉形成钨镉酸铅〔pb(Cd1/2    W1/2)O〕。减弱了Cd在基料中置换、改性与活化晶格的作用。我们采用氧化镉、二氧化硅。氧化锰等对铌镍锆钛酸铅(PNN-PZT)压电陶瓷进行了掺杂改性,成功地实现了在860℃~900℃左右的低温烧结,并获得优良的压电性能(中国专利86108741),这是压电陶瓷低温烧结技术的新突破。由于烧结温度降至900℃以下,氧化铅(PbO)挥发大大减少,工序上可以实现敞烧,将排胶与烧成工序合并,大大提高了工效,节约了能源,延长了设备的使用寿命,降低了成本;但介电常数ε/εo及压电常数d仍满足不了某些应用要求。

本发明的目的是为了进一步提高低烧瓷料的性能,拓宽材料系列及其应用领域。根据统一的技术路线和措施,使含铅系压电陶瓷材料都能在860℃~900℃下烧成,而材料性能更为优越,应用范围更加宽广。

本发明的目的是这样实现的:

采用的典型材料的基本组分为:

其中,A=Cd    B′=Mg    B″=Nb    B″′=Ni    B″″=Nb

0.005≤X≤0.08,0≤y≤0.40,0≤z≤0.40

0<u≤0.60,0<w≤0.80,y+z+u+w=1

0.05≤q1≤1.0wt% 0<q2≤1.0wt%

0<q3≤4.0wt% 0≤q4≤1.0wt%

0≤q5≤1.0wt%

低温烧结的含铅系压电陶瓷所用的原材料是:用普通化工原料二氧化锆、二氧化钛、四氧化三铅、二氧化锰、二氧化硅、氧化铋、氧化硼、碳酸镉或氧化镉、碱式碳酸镁(Mg(OH)2·4MgCO3·6H2O)或氧化镁;醋酸镍(Ni(C2H3OO)2·4H2O)或氧化镍,五氧化二铌。

工艺过程如下。

配料→混料→烘干→预烧→磨细→瓷料→成型→

烧成→烧银电极→极化→测试,现叙述如下:

按本发明所述典型化学式配料,混合磨细后过60~80目筛,经750℃~850℃预烧,保温1~2小时,粉碎后磨细,过200目筛,获得瓷料。将这种瓷料干压成型为圆片,烧成温度范围为840℃~1000℃,保温时间为1~4小时,也可以在860℃~900℃内获得良好的压电性能,烧成后的瓷片,被银与烧银电极,在120℃硅油中极化,极化时间20分钟,极化电压4KV/mm,极化时间20分钟,极化一天后测试其 性能。

本发明取得了预期的效果。

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